なお、次の事業は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
(1) 半導体関連事業
主な製品はフォトマスク上の半導体設計回路寸法測定および欠陥レビュー・分析装置や、半導体製造装置に不可欠なユニットであるA/D・D/A変換器、電子銃等であります。

2026/06/23 15:54

#3 会計方針に関する事項（連結）

のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、5年間の均等償却を行っております。2026/06/23 15:54

#4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)

	報告セグメント			合計(百万円)
	半導体関連事業(百万円)	計測・計量機器事業(百万円)	医療・健康機器事業(百万円)	合計(百万円)
半導体関連	12,295	-	-	12,295

当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)

	報告セグメント			合計(百万円)
	半導体関連事業(百万円)	計測・計量機器事業(百万円)	医療・健康機器事業(百万円)	合計(百万円)
半導体関連	11,114	-	-	11,114

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報

2026/06/23 15:54

#5 報告セグメントの概要（連結）

したがって、当社グループは、取り扱う製品「半導体関連」「計測・計量機器」及び「医療・健康機器」の生産、販売体制を基礎にして地域別のセグメントから構成されており、3つの製品群別に「日本」「米州」「欧州」「アジア・オセアニア」を報告セグメントとしております。なお、各製品群に属する主要な製品は以下の通りであります。

製品群	主要製品
半導体関連事業	A/D・D/A変換器、電子銃、半導体電子ビーム測定・検査装置
計測・計量機器事業	計測・制御・シミュレーションシステム、音・振動解析装置、試験機、電子天秤、重量天秤、台秤、商業秤、個数計、計量システム、インジケータ、ロードセル、ウェイトチェッカ、金属検出機、工業計測機器、油圧試験装置、排ガス計測機器等

2026/06/23 15:54

#6 従業員の状況（連結）

① 連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体関連事業	115	[ 26]
計測・計量機器事業	1,158	[211]

(注) 1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。

2026/06/23 15:54

#7 研究開発活動

研究開発スタッフは、当社グループ総従業員数の約16.0%の397名、当連結会計年度における研究開発費の総額は5,695百万円であり、セグメント別の研究開発の状況は次のとおりであります。
(1) 半導体関連事業
当事業における研究開発費は1,199百万円であり、主要課題及び成果は次のとおりであります。

2026/06/23 15:54

#8 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

社外取締役大聖泰弘氏は、早稲田大学理工学部名誉教授として自動車の環境・エネルギー問題とモビリティに関する研究に携わっており、当社グループが行っている自動車開発支援のための計測・制御・シミュレーションシステム事業に関し、専門家としての豊富な経験と幅広い見識を活かし、当社の経営全般に関して有益な助言および提言をいただけるものと判断し、社外取締役として選任いたしました。なお、同氏が所属している大学と当社の間に取引関係はありません。
社外取締役重光文明氏は、長年に亘る事業会社における経営者としての豊富な経験と幅広い見識をもとに、当社の経営を監督していただくとともに、当社グループが行っている半導体関連事業に関し、専門家としての豊富な経験と幅広い見識を活かし、当社の経営全般に関して有益な助言および提言をいただけるものと判断し、社外取締役として選任いたしました。なお、同氏は当社グループの取引先である㈱ニューフレアテクノロジーの代表取締役を務めておりましたが、同社を既に退職しております。また、同社に対する取引については、当社グループの売上高に占める割合は2.22%であり、株主・投資者の判断に影響を及ぼすおそれはないと判断しております。また、同氏は当社の完全子会社である㈱ホロンの監査役を兼任しております。
社外取締役ルディー和子氏は、マーケティングの専門家として海外でのビジネス経験もあり、その経歴を通じて培われた豊富な経験と幅広い見識を活かし、当社の経営全般に関して有益な助言および提言をいただけるものと判断し、社外取締役として選任いたしました。なお、当社と兼職先との間には特別な関係はありません。

2026/06/23 15:54

#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

① 事業環境の変化への対応
当社グループを取り巻く事業環境は、足元において短期的な変動が生じております。半導体関連事業においては、中国市場での設備投資の一巡や技術移行の端境期を背景とした需要調整が顕在化しており、2027年3月期は需要が低調に推移する見通しであります。一方で、AI等のアプリケーション拡大を背景とした中長期的な成長性に変化はなく、2028年3月期以降は需要回復を想定しております。
また、計測・計量機器事業においては、EV市場の成長ペース鈍化を背景に、EV・電池関連分野向けの需要に調整が見られるほか、医療・健康機器事業を含め、米国の関税政策によるコスト増の影響が収益性に影響を及ぼしております。

2026/06/23 15:54

#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

b 無形固定資産
無形固定資産については、のれんやソフトウエアを中心に、前連結会計年度末に比べ204百万円増加いたしました。
c 投資その他の資産

2026/06/23 15:54

#11 設備の新設、除却等の計画（連結）

要な設備の新設等

(注) 上記の他に㈱エー・アンド・デイにおいて、ソフトウエアの取得のため半導体関連事業において13百万円、計測・計量機器事業において403百万円、医療・健康機器事業において76百万円の投資を計画しております。2026/06/23 15:54

#12 設備投資等の概要

当連結会計年度におきましては、当社の連結子会社である株式会社ホロンの新工場建設のための建設代金等を中心に、3,712百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体関連事業では、当社の連結子会社である株式会社ホロンの新工場建設のための建設代金等を中心に2,291百万円の投資を実施いたしました。
また、計測・計量機器事業では、当社の連結子会社である株式会社エー・アンド・デイの製造用設備や新製品開発のための研究開発設備等を中心に642百万円の投資を実施いたしました。

2026/06/23 15:54

#13 負ののれん発生益（連結）

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。

2026/06/23 15:54

#14 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

また、通貨関連のデリバティブ契約の締結時に、リスク管理方針に従って外貨建による同一通貨、同一金額で同一期日の為替予約等をそれぞれ振当てているため、その後の為替相場の変動による相関関係は完全に確保されているので決算日における有効性の評価を省略しております。
(7)のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、5年間の均等償却を行っております。

2026/06/23 15:54