ソフトウエア
連結
- 2023年3月31日
- 13億4400万
- 2024年3月31日 -6.92%
- 12億5100万
有報情報
- #1 リース取引関係、連結財務諸表(連結)
- (2) 無形固定資産2024/06/26 15:56
主としてソフトウエアであります。
② リース資産の減価償却の方法 - #2 会計方針に関する事項(連結)
- 商標権については、見込有効期間(15年)に基づく均等償却によっております。2024/06/26 15:56
自社利用のソフトウエアについては、社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法により、市場販売目的のソフトウエアについては、見込有効期間3~5年に基づく償却方法によっております。
上記以外の無形固定資産については、定額法によっております。 - #3 固定資産除却損の注記(連結)
- ※6 固定資産除却損の内容は次のとおりであります。2024/06/26 15:56
前連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 当連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 建設仮勘定 0 1 ソフトウエア 68 18 計 69 29 - #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- b 無形固定資産2024/06/26 15:56
無形固定資産についてはソフトウエアへの新規投資による増加があった一方、減価償却費が新規投資を上回ったため、前連結会計年度末に比べ123百万円減少いたしました。
c 投資その他の資産 - #5 設備の新設、除却等の計画(連結)
- 要な設備の新設等
(注)1. 上記の他に㈱エー・アンド・デイにおいて、ソフトウエアの取得のため半導体関連事業において5百万円、医療・健康機器事業において84百万円、計測・計量機器事業において192百万円の投資を計画しております。
2. 完成後の増加能力につきましては、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。2024/06/26 15:56 - #6 設備投資等の概要
- また、計測・計量機器事業では、当社の連結子会社である株式会社エー・アンド・デイの生産設備や新製品開発のための研究開発設備等を中心に449百万円の投資を実施いたしました。2024/06/26 15:56
上記に加えて、ソフトウエア等の取得のために、全社管理部門への投資を含め総額で425百万円の投資を実施いたしました。その主な内訳は、半導体関連事業において85百万円、医療・健康機器事業において116百万円、計測・計量機器事業において192百万円であります。
なお、当連結会計年度において、生産能力に重要な影響を及ぼすような設備の除却、売却などはありません。