6266 タツモ

6266
2026/07/21
時価
690億円
PER 予
26.92倍
2009年以降
赤字-27.96倍
(2009-2025年)
PBR
2.56倍
2009年以降
0.18-4.73倍
(2009-2025年)
配当 予
0.73%
ROE 予
9.52%
ROA 予
5.43%
資料
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有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
(累計期間)第1四半期中間連結会計期間第3四半期当連結会計年度
売上高(千円)5,905,78316,239,91024,739,72435,865,084
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)662,0902,841,0124,350,6705,824,823
(注)1.第1四半期については、旧金融商品取引法第24条の4の7第1項の規定による四半期報告書を提出しております。
2025/03/27 15:34
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2025/03/27 15:34
#3 セグメント表の脚注(連結)
整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△730,311千円のうち、△280,790千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△449,520千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。
セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
セグメント資産の調整額6,902,734千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額195,300千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2025/03/27 15:34
#4 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd3,780,050プロセス機器事業
2025/03/27 15:34
#5 会計方針に関する事項(連結)
・財又はサービスの価格の設定において当社グループに裁量権がある。
当社グループが取引の当事者であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を総額で表示し、代理人であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を純額で表示しております。
なお、履行義務充足後の支払いは、履行義務の充足時点から通常1年以内に行われるため、重要な金融要素は含んでおりません。
2025/03/27 15:34
#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。2025/03/27 15:34
#7 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高
(単位:千円)2025/03/27 15:34
#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。
将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置(性能、コスト、サービス)を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
2025/03/27 15:34
#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社グループが属する半導体業界におきましては、AI用半導体需要の増加によりアドバンスドパッケージ用装置の引き合いは強いものの、パワー半導体需要の鈍化により設備投資計画を延期する動きが見られました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は358億65百万円(前年同期比27.4%増)となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益59億17百万円(前年同期比61.9%増)、経常利益59億98百万円(前年同期比54.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益42億47百万円(前年同期比80.2%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
2025/03/27 15:34
#10 配当政策(連結)
内部留保資金につきましては、研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20%の実現を目指してまいります。
当事業年度の期末配当につきましては、当初の計画数値に対し売上高は未達であったものの、利益面は計画数値を達成することができたため、直近の配当予想(1株当たり30円)から3円増配し、1株当たり33円の配当とさせていただきました。
なお、当社は、取締役会の決議により中間配当を実施することができる旨を定款に定めております。
2025/03/27 15:34
#11 重要な会計方針、財務諸表(連結)
・財又はサービスの価格の設定において当社に裁量権がある。
当社が取引の当事者であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を総額で表示し、代理人であると判断した場合には、当該取引に関する売上高を純額で表示しております。
なお、履行義務充足後の支払いは、履行義務の充足時点から通常1年以内に行われるため、重要な金融要素は含んでおりません。
2025/03/27 15:34
#12 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
前事業年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日)当事業年度(自 2024年1月1日至 2024年12月31日)
営業取引による取引高
売上高1,311,408千円2,450,336千円
仕入高3,793,5604,260,272
2025/03/27 15:34

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