有価証券報告書-第53期(2024/01/01-2024/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			計	調整額(注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	表面処理用機器事業
売上高
半導体装置	6,773,039	-	-	6,773,039	-	6,773,039
搬送装置	7,936,371	-	-	7,936,371	-	7,936,371
洗浄装置	4,954,116	-	-	4,954,116	-	4,954,116
コーター	2,774,067	-	-	2,774,067	-	2,774,067
金型・樹脂成形	-	1,456,778	-	1,456,778	-	1,456,778
表面処理用機器	-	-	4,267,046	4,267,046	-	4,267,046
顧客との契約から生じる収益	22,437,594	1,456,778	4,267,046	28,161,419	-	28,161,419
その他の収益	-	-	-	-	-	-
外部顧客への売上高	22,437,594	1,456,778	4,267,046	28,161,419	-	28,161,419
セグメント間の内部売上高又は振替高	739,723	596,457	38,095	1,374,277	△1,374,277	-
計	23,177,318	2,053,236	4,305,142	29,535,696	△1,374,277	28,161,419
セグメント利益又は損失(△)	3,715,496	△29,682	△22,193	3,663,621	△8,990	3,654,630
セグメント資産	36,149,365	1,156,727	5,674,424	42,980,518	4,448,340	47,428,858
その他の項目
減価償却費	626,309	77,769	53,388	757,467	-	757,467
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	954,635	141,955	112,252	1,208,843	273,732	1,482,575

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△1,374,277千円のうち、△596,457千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△739,723千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△38,095千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
セグメント資産の調整額4,448,340千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額273,732千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			計	調整額(注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	表面処理用機器事業
売上高
半導体装置	12,320,280	-	-	12,320,280	-	12,320,280
搬送装置	8,318,021	-	-	8,318,021	-	8,318,021
洗浄装置	5,634,068	-	-	5,634,068	-	5,634,068
コーター	2,461,393	-	-	2,461,393	-	2,461,393
金型・樹脂成形	-	779,057	-	779,057	-	779,057
表面処理用機器	-	-	6,352,262	6,352,262	-	6,352,262
顧客との契約から生じる収益	28,733,764	779,057	6,352,262	35,865,084	-	35,865,084
その他の収益	-	-	-	-	-	-
外部顧客への売上高	28,733,764	779,057	6,352,262	35,865,084	-	35,865,084
セグメント間の内部売上高又は振替高	449,520	280,790	-	730,311	△730,311	-
計	29,183,285	1,059,847	6,352,262	36,595,395	△730,311	35,865,084
セグメント利益又は損失(△)	5,484,222	△128,059	578,683	5,934,846	△17,579	5,917,267
セグメント資産	35,397,819	1,179,857	5,719,983	42,297,660	6,902,734	49,200,394
その他の項目
減価償却費	790,699	54,458	75,409	920,567	-	920,567
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	869,754	6,885	167,489	1,044,129	195,300	1,239,429

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△730,311千円のうち、△280,790千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△449,520千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。
セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
セグメント資産の調整額6,902,734千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額195,300千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	韓国	ベトナム	その他 アジア	北米	ヨーロッパ	合計
15,175,205	4,023,334	5,071,319	741,790	732,596	109,294	1,258,379	1,049,499	28,161,419

(2)有形固定資産
(単位:千円)

日本	ベトナム	中国	その他	合計
4,685,744	1,523,046	779,355	19,591	7,007,738

(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「中国」は連結貸借対照表の有形固定資産残高の10%を上回ったため、当連結会計年度においては独立掲記しております。
3.主要な顧客ごとの情報
特定の外部顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%以上でないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	韓国	ベトナム	その他 アジア	北米	ヨーロッパ	合計
18,368,323	6,948,092	4,191,824	1,718,015	193,584	2,103,867	802,362	1,539,014	35,865,084

(2)有形固定資産
(単位:千円)

日本	ベトナム	中国	その他	合計
5,140,543	1,499,651	730,670	14,225	7,385,091

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd	3,780,050	プロセス機器事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
(単位:千円)

	プロセス 機器事業	金型・樹脂成形 事業	表面処理用機器 事業	全社・消去	合計
減損損失	-	100,441	-	-	100,441

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。