有価証券報告書-第45期(平成28年1月1日-平成28年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」及び「金型・樹脂成形事業」の2つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント		計	調整額(注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業
売上高
外部顧客への売上高	10,718,831	1,539,475	12,258,306	-	12,258,306
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	51,264	51,264	△51,264	-
計	10,718,831	1,590,739	12,309,571	△51,264	12,258,306
セグメント利益又はセグメント損失(△)	1,092,332	△79,175	1,013,156	-	1,013,156
セグメント資産	8,251,315	1,263,866	9,515,182	1,610,325	11,125,507
その他の項目
減価償却費	288,578	78,790	367,369	-	367,369
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	199,483	69,371	268,854	7,216	276,070

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
セグメント資産の調整額1,610,325千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
2.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額7,216千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
3.セグメント利益又はセグメント損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント		計	調整額(注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業
売上高
外部顧客への売上高	9,877,907	1,451,377	11,329,285	-	11,329,285
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	61,368	61,368	△61,368	-
計	9,877,907	1,512,745	11,390,653	△61,368	11,329,285
セグメント利益又はセグメント損失(△)	1,356,549	△9,914	1,346,635	-	1,346,635
セグメント資産	11,137,704	1,390,586	12,528,290	1,389,756	13,918,046
その他の項目
減価償却費	271,930	73,455	345,386	-	345,386
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	226,462	69,361	295,823	7,216	303,039

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△61,368千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント資産の調整額1,389,756千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額7,216千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益又はセグメント損失の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	その他 アジア	北米	ヨーロッパ	その他	合計
5,328,784	2,563,214	2,954,073	991,923	253,145	167,165	-	12,258,306

(2)有形固定資産
(単位:千円)

日本	ベトナム	その他アジア	その他	合計
3,181,417	547,787	161,589	123	3,890,918

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
LG Display China Co.,Ltd.	1,710,000	プロセス機器事業

当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	その他 アジア	北米	ヨーロッパ	その他	合計
5,449,394	2,995,715	1,358,658	1,079,866	89,410	356,239	-	11,329,285

(2)有形固定資産
(単位:千円)

日本	ベトナム	その他アジア	その他	合計
3,085,684	581,955	1,248	15	3,668,903

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)

				(単位:千円)
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	全社・消去	合計
減損損失	-	27,467	-	27,467

当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)

				(単位:千円)
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	全社・消去	合計
減損損失	-	107,197	-	107,197

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年1月1日 至 平成27年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年1月1日 至 平成28年12月31日)
該当事項はありません。