有価証券報告書-第43期(平成26年1月1日-平成26年12月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」及び「金型・樹脂成形事業」の2つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年1月1日 至 平成25年12月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント		計	調整額(注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業
売上高
外部顧客への売上高	5,446,029	1,513,350	6,959,379	-	6,959,379
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	3,528	3,528	△3,528	-
計	5,446,029	1,516,878	6,962,908	△3,528	6,959,379
セグメント利益又はセグメント損失(△)	△1,144,067	3,290	△1,140,777	-	△1,140,777
セグメント資産	10,584,038	1,380,557	11,964,596	1,014,350	12,978,946
その他の項目
減価償却費	378,404	85,637	464,042	-	464,042
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,521,626	81,461	1,603,088	2,394	1,605,482

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
(1)セグメント資産の調整額1,014,350千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
(2)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額2,394千円は、主に本社管理部門設備の増加額等であります。
2.セグメント利益又は損失の合計額は、連結損益計算書の営業損失と一致しております。
3.前連結会計年度末と比較して、当連結会計年度の報告セグメントごとの資産の金額が著しく変動しております。その概要は以下のとおりであります。
「プロセス機器事業」セグメントにおける有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、アプリシアテクノロジー株式会社の株式を取得し、新たに連結子会社としたこと等による増加1,136,908千円が含まれております。
当連結会計年度(自 平成26年1月1日 至 平成26年12月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント		計	調整額(注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業
売上高
外部顧客への売上高	6,942,578	1,684,145	8,626,723	-	8,626,723
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	35,816	35,816	△35,816	-
計	6,942,578	1,719,961	8,662,540	△35,816	8,626,723
セグメント損失(△)	△1,522,686	△14,741	△1,537,427	-	△1,537,427
セグメント資産	8,852,126	1,370,550	10,222,676	1,174,679	11,397,355
その他の項目
減価償却費	337,832	79,299	417,131	-	417,131
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	249,943	36,393	286,336	-	286,336

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
セグメント資産の調整額1,174,679千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
2.セグメント損失の合計額は、連結損益計算書の営業損失と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年1月1日 至 平成25年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	その他 アジア	北米	ヨーロッパ	その他	合計
4,062,973	1,241,761	721,791	416,171	400,025	116,420	235	6,959,379

(2)有形固定資産
(単位:千円)

日本	ベトナム	その他アジア	その他	合計
3,459,470	425,875	247,226	390	4,132,962

3.主要な顧客ごとの情報
特定の外部顧客の売上高が、連結損益計算書の売上高の10%以上でないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成26年1月1日 至 平成26年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日本	台湾	中国	その他 アジア	北米	ヨーロッパ	その他	合計
4,332,490	1,475,354	1,612,879	481,297	136,353	557,818	30,529	8,626,723

(2)有形固定資産
(単位:千円)

日本	ベトナム	その他アジア	その他	合計
3,341,021	442,712	238,409	381	4,022,524

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Nanjing CEC Panda LCD Technology CO.,Ltd.	898,000	プロセス機器事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年1月1日 至 平成25年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年1月1日 至 平成26年12月31日)
「プロセス機器事業」セグメントにおいて、アプリシアテクノロジー株式会社の当初想定した超過収益力が見込めなくなったことにより、417,712千円を減損損失に計上いたしました。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年1月1日 至 平成25年12月31日)

				(単位:千円)
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	全社・消去	合計
当期償却額	49,142	-	-	49,142
当期末残高	442,494	-	-	442,494

当連結会計年度(自 平成26年1月1日 至 平成26年12月31日)

				(単位:千円)
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	全社・消去	合計
当期償却額	26,371	-	-	26,371
当期末残高	-	-	-	-

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年1月1日 至 平成25年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年1月1日 至 平成26年12月31日)
該当事項はありません。