有価証券報告書-第47期(平成30年1月1日-平成30年12月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△67,141千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント資産の調整額1,359,894千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額42,073千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.当連結会計年度において、持分法適用会社であった株式会社クォークテクノロジーの株式の追加取得により、持分法適用会社から連結子会社に変更いたしました。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△190,323千円のうち、69,560千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、108,922千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、11,840千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント資産の調整額2,968,844千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額524,164千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
(2)有形固定資産
(単位:千円)
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
(2)有形固定資産
(単位:千円)
3.主要な顧客ごとの情報
特定の外部顧客の売上高が、連結損益計算書の売上高の10%以上でないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「プロセス機器事業」は、液晶ディスプレイや半導体などの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。
「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
| (単位:千円) | ||||||
| 報告セグメント | 計 | 調整額(注)1 | 連結財務諸表 計上額 (注)2 | |||
| プロセス機器事業 | 金型・樹脂成形事業 | 表面処理用機器事業 | ||||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 12,383,138 | 1,712,659 | 3,074,117 | 17,169,916 | - | 17,169,916 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | 67,141 | - | 67,141 | △67,141 | - |
| 計 | 12,383,138 | 1,779,801 | 3,074,117 | 17,237,058 | △67,141 | 17,169,916 |
| セグメント利益 | 1,399,102 | 71,808 | 201,634 | 1,672,545 | - | 1,672,545 |
| セグメント資産 | 13,478,150 | 1,525,964 | 2,438,934 | 17,443,049 | 1,359,894 | 18,802,944 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | 271,294 | 61,400 | 27,707 | 360,403 | - | 360,403 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 363,985 | 108,764 | 31,755 | 504,505 | 42,073 | 546,579 |
(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△67,141千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント資産の調整額1,359,894千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額42,073千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.当連結会計年度において、持分法適用会社であった株式会社クォークテクノロジーの株式の追加取得により、持分法適用会社から連結子会社に変更いたしました。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
| (単位:千円) | ||||||
| 報告セグメント | 計 | 調整額(注)1 | 連結財務諸表 計上額 (注)2 | |||
| プロセス機器事業 | 金型・樹脂成形事業 | 表面処理用機器事業 | ||||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 14,215,098 | 1,731,689 | 3,089,992 | 19,036,780 | - | 19,036,780 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 108,922 | 69,560 | 11,840 | 190,323 | △190,323 | - |
| 計 | 14,324,020 | 1,801,249 | 3,101,833 | 19,227,104 | △190,323 | 19,036,780 |
| セグメント利益 | 1,270,692 | 35,557 | 300,325 | 1,606,575 | - | 1,606,575 |
| セグメント資産 | 15,967,878 | 1,591,922 | 3,422,532 | 20,982,332 | 2,968,844 | 23,951,177 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | 315,619 | 67,899 | 42,548 | 426,067 | - | 426,067 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 377,208 | 94,424 | 147,149 | 618,782 | 524,164 | 1,142,946 |
(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△190,323千円のうち、69,560千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、108,922千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、11,840千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。
セグメント資産の調整額2,968,844千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額524,164千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
| 日本 | 台湾 | 中国 | ベトナム | その他 アジア | 北米 | ヨーロッパ | その他 | 合計 |
| 7,349,434 | 2,079,251 | 4,064,073 | 2,089,336 | 495,362 | 117,604 | 974,853 | - | 17,169,916 |
(2)有形固定資産
(単位:千円)
| 日本 | ベトナム | その他アジア | その他 | 合計 |
| 3,134,931 | 685,074 | 270,455 | - | 4,090,461 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| LG Display China Co.,Ltd. | 1,782,000 | プロセス機器事業 |
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
| 日本 | 台湾 | 中国 | ベトナム | その他 アジア | 北米 | ヨーロッパ | その他 | 合計 |
| 8,874,176 | 3,293,159 | 2,981,404 | 1,527,920 | 915,992 | 327,325 | 1,116,801 | - | 19,036,780 |
(2)有形固定資産
(単位:千円)
| 日本 | ベトナム | その他アジア | その他 | 合計 |
| 3,594,658 | 842,421 | 263,409 | - | 4,700,489 |
3.主要な顧客ごとの情報
特定の外部顧客の売上高が、連結損益計算書の売上高の10%以上でないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
| (単位:千円) | |||||
| プロセス機器事業 | 金型・樹脂成形事業 | 表面処理用機器事業 | 全社・消去 | 合計 | |
| 当期償却額 | 30,614 | - | 3,217 | - | 33,831 |
| 当期末残高 | 91,843 | - | - | - | 91,843 |
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
| (単位:千円) | |||||
| プロセス機器事業 | 金型・樹脂成形事業 | 表面処理用機器事業 | 全社・消去 | 合計 | |
| 当期償却額 | 40,819 | - | - | - | 40,819 |
| 当期末残高 | 51,024 | - | - | - | 51,024 |
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成29年1月1日 至 平成29年12月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成30年1月1日 至 平成30年12月31日)
該当事項はありません。