外部環境の変化	影響度	想定時期	信越ポリマーグループへの影響	対応状況
・ガソリン車等からEVへの転換・デジタルネットワーク社会の拡大・CO2排出量削減ニーズの増加・低炭素製品ニーズの増加	大	短期～長期	<電子デバイス>EV向け新製品の開発、市場投入	延焼防止クッションに続く、EVのパワートレイン周辺部材の開発を継続
			<精密成形品>需要拡大に伴う半導体関連容器の販売拡大	半導体関連容器の生産能力増強のため新設した東京工場の新棟が稼働を開始
			<住環境・生活資材>電子部品向け機能性材料の開発、市場投入	パワー半導体向け耐熱性薄膜フィルムの量産性検証を継続

想定時期短期:10年以内/中期:10年～50年/長期:50年超
また、当社グループにおける人財の多様性の確保を含む人財の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針は、以下のとおりであります。

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社は、製品や製造方法、原材料特性などに応じて、「電子デバイス事業」、「精密成形品事業」、「住環境・生活資材事業」の3事業に区分しており、報告セグメントとしております。各事業を統括する営業本部を本社に置き、営業本部は国内及び海外の各事業に関する包括的な戦略を立案し、当社グループ企業(販売・生産子会社)と協力して事業活動を展開しております。
「電子デバイス事業」では、自動車・電子機器の入出力部品及び周辺部品の製造・販売を行っております。「精密成形品事業」では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療機器用部品などの精密成形品の製造・販売を行っております。「住環境・生活資材事業」では、食品包装資材、住宅関連資材などの樹脂加工品及び自動車・工作機械用部品や電子部品などに用いられる機能性材料の製造・販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

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#3 事業の内容

当社及び当社の関係会社(親会社及び子会社16社により構成)と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。

事業区分	主要製品	会社名
販売	Shin-Etsu Polymer America,Inc.Shin-Etsu Polymer Europe B.V.信越聚合物(上海)有限公司Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd.Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd.Shin-Etsu Polymer(Thailand)Ltd.
精密成形品	半導体関連容器OA機器用部品キャリアテープ関連製品シリコーンゴム成形品	製造・販売	当社
		製造	Shin-Etsu Polymer(Malaysia)Sdn.Bhd.PT. Shin-Etsu Polymer Indonesia東莞信越聚合物有限公司
		販売	信越ファインテック㈱Shin-Etsu Polymer Europe B.V.Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd.Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd.Shin-Etsu Polymer Vietnam Co.,Ltd.Shin-Etsu Polymer Taiwan Co.,Ltd.

(注) 1 上記の事業区分とセグメント情報における事業区分の内容は同一であります。
2 当社は親会社である信越化学工業株式会社から、原材料(塩化ビニル樹脂及びシリコーン等)を購入し、当社及び子会社において製造・販売を行っております。

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#4 報告セグメントの概要（連結）

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#5 従業員の状況（連結）

2026年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
電子デバイス	2,003
精密成形品	1,685
住環境・生活資材	381

(注) 従業員数は就業人員数であります。
② 提出会社の状況

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#6 有形固定資産等明細表（連結）

建物の増加(吸収合併による増加を除く)	百万円
電子デバイス製造設備	15
精密成形品製造設備	723
住環境・生活資材製造設備	291

機械及び装置の増加(吸収合併による増加を除く)	百万円
電子デバイス製造設備	455
精密成形品製造設備	396
住環境・生活資材製造設備	289

建設仮勘定の増加(吸収合併による増加を除く)	百万円
電子デバイス製造設備	252
精密成形品製造設備	1,332
住環境・生活資材製造設備	587

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#7 減損損失に関する注記（連結）

(1)減損損失を認識した主な資産

用途	件数	場所	種類	減損損失(百万円)
電子デバイス事業製造設備	1件	中国江蘇省	機械装置及び運搬具ほか	64
精密成形品事業製造設備	1件	中国江蘇省	機械装置及び運搬具ほか	10
合計				228

(2)資産のグルーピング方法
当社グループは、遊休資産については個別物件単位に、事業用資産については継続的に収支の把握をおこなっている管理会計上の区分を考慮して資産のグルーピングを決定しております。

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#8 研究開発活動

② 精密成形品事業
当事業では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたOA機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。
③ 住環境・生活資材事業

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	生産高(百万円)	前年同期比(%)
電子デバイス	24,913	101.8
精密成形品	57,934	104.1
住環境・生活資材	16,512	106.8

(注) 金額は、販売価格によっております。
② 受注状況

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