売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「電子デバイス事業」では、電子機器の入出力部品及び周辺部品の製造・販売を行っております。「精密成形品事業」では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療機器用部品など、精密成形品の製造・販売を行っております。「住環境・生活資材事業」では、住宅関連建材、食品用包装資材など、樹脂加工品の製造・販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2017/06/27 11:50

#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称
Shin-Etsu Polymer Vietnam Co.,Ltd.
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないため、連結の範囲から除外しております。
なお、前連結会計年度において非連結子会社でありましたShin-Etsu Polymer Mexico,S.A.de C.V.は、当連結会計年度において清算を結了しております。2017/06/27 11:50

#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
なお、当社グループは、内部管理上、事業セグメントに資産を配分しておりませんが、減価償却費は配分しております。
(セグメント利益又は損失の算定方法の変更)
当連結会計年度より、業績管理をより適切に行うため、従来は「報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)」として開示しておりました項目を各セグメントへ配分する方法に変更しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の利益又は損失の算定方法により作成したものを記載しております。2017/06/27 11:50

#4 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2017/06/27 11:50

#5 業績等の概要

このような状況のもと、当社グループは、国内外で主力成長製品の拡販に注力した営業活動を継続的に展開しております。また、生産拠点における増築を含めた生産能力の増強、生産性及び品質の向上などを目的とした設備投資を積極的に進めてまいりました。期初に再編発足させた開発本部と生産本部は、営業本部と三位一体の事業運営を徹底し、事業環境の変化に即応することに努めております。
この結果、当連結会計年度の業績は、売上高は739億79百万円(前連結会計年度比1.4%減)、営業利益は55億11百万円(前連結会計年度比34.4%増)、経常利益は59億34百万円(前連結会計年度比30.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は42億30百万円(前連結会計年度比34.2%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。

2017/06/27 11:50

#6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 経営成績の分析
当連結会計年度の当社グループの売上高は739億79百万円、営業利益55億11百万円、経常利益59億34百万円、親会社株主に帰属する当期純利益42億30百万円となりました。
売上高及び営業利益につきましては、「第2(事業の状況) 1(業績等の概要) (1)業績」に記載したとおり、電子デバイス事業及び住環境・生活資材事業が減収・減益となりましたが、精密成形品事業において、半導体関連容器の需要が高水準で推移し、利益が大幅に伸長したことなどにより、前連結会計年度に比べ減収・増益となりました。

2017/06/27 11:50

#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)		当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	8,249	百万円	8,605	百万円
仕入高	12,112	百万円	11,733	百万円

2017/06/27 11:50