売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「電子デバイス事業」では、電子機器の入出力部品及び周辺部品の製造・販売を行っております。「精密成形品事業」では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療機器用部品などの精密成形品の製造・販売を行っております。「住環境・生活資材事業」では、住宅関連建材、食品用包装資材などの樹脂加工品の製造・販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2019/06/25 11:31

#2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称
Hymix Co., Ltd.
連結の範囲から除いた理由
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2019/06/25 11:31

#3 主要な顧客ごとの情報

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。

2019/06/25 11:31

#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
なお、当社グループは、内部管理上、事業セグメントへの資産、負債の配分は行っておりません。2019/06/25 11:31

#5 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2019/06/25 11:31

#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

当社グループは、総合力を更に高め、いかなる経済環境にあっても力強く成長を続ける企業集団として、既存事業の競争力を強化し、売上の拡大と利益の向上を図り、また、新事業の創出に会社一丸となって積極的に挑戦することを目標に掲げております。資産効率の向上、財務基盤の更なる強化、企業価値の最大化を推し進めてまいります。
創立60周年を迎える2021年3月期に、売上高1,000億円、経常利益100億円の達成を目標として掲げております。
(3) 経営環境及び対処すべき課題

2019/06/25 11:31

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループは国内外において主力製品及び新規事業製品の拡販に注力した営業活動を継続的に展開し、生産・供給体制の拡充を図ってまいりました。
この結果、当連結会計年度の経営成績は、売上高は85,460百万円(前連結会計年度比7.7%増)、営業利益は8,153百万円(前連結会計年度比13.1%増)、経常利益は8,026百万円(前連結会計年度比10.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は6,049百万円(前連結会計年度比10.9%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

2019/06/25 11:31

#8 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

連結の範囲から除いた理由
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2 持分法の適用に関する事項

2019/06/25 11:31

#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)		当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	9,954	百万円	14,545	百万円
仕入高	9,387	百万円	14,326	百万円

2019/06/25 11:31