営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2013年4月30日
- 1億6484万
- 2014年4月30日 +14.2%
- 1億8825万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2014/06/10 14:09
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び技術試験費であります。利益 金額 全社費用(注) △187,109 四半期連結損益計算書の営業利益 164,846
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2014/06/10 14:09
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び技術試験費であります。利益 金額 全社費用(注) △142,531 四半期連結損益計算書の営業利益 188,252 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような経営環境の中、当社グループの主力事業であるプラスチック成形事業の主要販売先である半導体業界は、昨秋以降続いていた生産調整・在庫調整の動きも一服し、回復局面に入っております。それに応じ、シリコンウエハ需要は、過熱とも言える増加を示しておりますが、本格的な構造変化は見えず、先行きに調整局面が懸念される状況と見ております。2014/06/10 14:09
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,289百万円(前年同期比14.4%増)、営業利益は188百万円(前年同期比14.2%増)、経常利益は253百万円(前年同期比41.6%増)、四半期純利益は関係会社における訴訟弁済金61百万円、訴訟関連費用6百万円の計上等により208百万円(前年同期比86.6%増)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。