#1 業績等の概要: 当期の経営成績は、第1四半期を中心に半導体用シリコンウエハ市場の調整局面の影響を受け、また、熊本震災(第1四半期末)以降は、懸命な原状回復の遂行に加えて、顧客再認定手続きに係る時間を要したことから、当社主力製品であります300mmシリコンウエハ出荷容器FOSBのリユース進展も相俟って、販売面において厳しい状況となりました。
この結果、当連結会計年度の売上高6,994百万円(前期比13.9%減)、営業利益は469百万円(前期比0.1%減)、経常利益は708百万円(前期比9.3%減)となりました。なお、熊本震災に係る特別損失として602百万円を計上したため、親会社株主に帰属する当期純利益は48百万円(前期比81.0%減)を計上するに止まりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
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#2 減損損失に関する注記（連結）: 資産のグルーピングは、管理会計上の区分に基づき決定しており、遊休資産や処分・廃止については、個々の資産ごとに減損損失の認識の判定及び測定を決定しております。
当連結会計年度において、事業資産については収益性が低下したため、各資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し当該減少価額を減損損失として特別損失に計上しております。減損損失の内訳は、機械装置120,480千円、工具器具備品706千円、金型140,777千円、無形固定資産15,840千円であります。
なお、減損損失の測定における回収可能価額は使用価値によっておりますが、将来キャッシュ・フローが見込まれないことから、当該事業資産の帳簿価額の全額を減損損失として計上しております。
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#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: ④特別利益(損失)及び税金等調整前当期純利益
特別利益は、固定資産売却益、投資有価証券売却益を計上したことにより21百万円となりました。特別損失は、減損損失、災害による損失、投資有価証券評価損を計上したことにより680百万円となりました。
その結果、税金等調整前当期純利益は前連結会計年度比88.8%減の48百万円となりました。
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#4 配当政策（連結）: 当事業年度につきましては、1株につき中間配当として10円の配当を実施いたしましたが、第4四半期に
震災に係る特別損失を追加計上したため、期末配当につきましては無配とすることに決定いたしました。
この結果、当連結会計年度の連結配当性向は179.3%となりました。
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