売上高
連結
- 2018年7月31日
- 49億2190万
- 2019年7月31日 +0.66%
- 49億5453万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2018年2月1日 至2018年7月31日)2019/09/10 14:11
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:千円) プラスチック成形事業 成形機事業 不動産賃貸等事業 売上高 外部顧客への売上高 4,126,331 719,144 76,430 4,921,906 セグメント間の内部売上高又は振替高 42,511 52,339 - 94,850 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当第2四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響により、世界経済の成長が減速気味であることを背景に、半導体業界の市況が調整局面を迎え厳しいものとなりました。この影響を受け、半導体関連製品の需要が軟調に推移しました。また、成形機事業の市況においても、数年続いた旺盛な設備投資需要にブレーキが掛かり、弱含んで推移しているものの、前年受注分が順調に出荷される状況となりました。2019/09/10 14:11
上記の通り厳しい経営環境ではありましたが、連結売上高は前年同期並みを確保することができました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,954百万円(前年同期比0.7%増)、営業利益は702百万円(前年同期比15.3%増)、経常利益は769百万円(前年同期比6.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は503百万円(前年同期比9.5%減)となりました。