四半期報告書-第52期第2四半期(令和1年5月1日-令和1年7月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響により、世界経済の成長が減速気味であることを背景に、半導体業界の市況が調整局面を迎え厳しいものとなりました。この影響を受け、半導体関連製品の需要が軟調に推移しました。また、成形機事業の市況においても、数年続いた旺盛な設備投資需要にブレーキが掛かり、弱含んで推移しているものの、前年受注分が順調に出荷される状況となりました。
上記の通り厳しい経営環境ではありましたが、連結売上高は前年同期並みを確保することができました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,954百万円(前年同期比0.7%増)、営業利益は702百万円(前年同期比15.3%増)、経常利益は769百万円(前年同期比6.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は503百万円(前年同期比9.5%減)となりました。
セグメント別の経営成績は次のとおりであります。
(プラスチック成形事業)
当第2四半期連結累計期間の売上高は3,869百万円(前年同期比7.2%減)、営業利益は759百万円(前年同期比14.2%増)となりました。
(成形機事業)
当第2四半期連結累計期間の売上高は1,026百万円(前年同期比33.1%増)、営業利益は129百万円(前年同期比3.1%減)となりました。
(不動産賃貸等事業)
当第2四半期連結累計期間の売上高は76百万円(前年同期比増減なし)、営業利益は46百万円(前年同期比4.2%減)となりました。
(2)財政状態の分析
(流動資産)
当第2四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて898百万円減少し、13,001百万円となりました。これは主に、現金及び預金の減少980百万円によるものであります。
(固定資産)
当第2四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて545百万円増加し、9,259百万円となりました。これは主に、有形固定資産の増加544百万円によるものであります。
(流動負債)
当第2四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて593百万円減少し、2,514百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の減少439百万円によるものであります。
(固定負債)
当第2四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて15百万円減少し、1,674百万円となりました。これは主に、退職給付に係る負債の増加15百万円があったものの、長期借入金の減少49百万円によるものであります。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて255百万円増加し、18,071百万円となりました。これは主に、配当金の支払179百万円、退職給付に係る調整累計額の減少60百万円があったものの、親会社株主に帰属する四半期純利益503百万円の計上によるものであります。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ980百万円減少し、8,073百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は、360百万円(前年同期は得られた資金312百万円)となりました。これは主に税金等調整前四半期純利益724百万円の計上等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、1,105百万円(前年同期は使用した資金304百万円)となりました。これは有形及び無形固定資産の取得による支出1,137百万円等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、235百万円(前年同期は使用した資金237百万円)となりました。これは主に配当金の支払額179百万円等によるものであります。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は32百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。