四半期報告書-第53期第1四半期(令和2年2月1日-令和2年4月30日)

(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における当社を取り巻く経営環境は、米中貿易摩擦等の影響による景気の減速に加えて、新型コロナウイルス感染拡大の影響により、国内外の経済の大幅な景気減速が懸念され、先行きが不透明な状況となっております。
このような事業環境のもと、半導体関連製品の需要は軟調に推移し、開発及び品質強化活動費用の増加や品種構成の変化等の影響もあり、前年同期比減収減益となりました。また、成形機事業の市況においては、景気減速に伴う設備投資抑制の影響を受け、前年同期比減収減益となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,334百万円(前年同期比13.2%減)、営業利益は215百万円(前年同期比57.4%減)、経常利益は242百万円(前年同期比55.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は123百万円(前年同期比67.7%減)となりました。
セグメント別の経営成績は次のとおりであります。
(プラスチック成形事業)
当第1四半期連結累計期間の売上高は1,916百万円(前年同期比6.9%減)、営業利益は280百万円(前年同期比41.3%減)となりました。
(成形機事業)
当第1四半期連結累計期間の売上高は409百万円(前年同期比31.4%減)、営業利益は39百万円(前年同期比67.0%減)となりました。
(不動産賃貸等事業)
当第1四半期連結累計期間の売上高は38百万円(前年同期比増減なし)、営業利益は23百万円(前年同期比4.1%増)となりました。
(2)財政状態の分析
(流動資産)
当第1四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて146百万円減少し、12,286百万円となりました。これは主に、その他流動資産の増加104百万円があったものの、現金及び預金の減少117百万円、受取手形及び売掛金の減少125百万円があったこと等によるものであります。
(固定資産)
当第1四半期連結会計期間末の固定資産は、前連結会計年度末に比べて451百万円増加し、10,136百万円となりました。これは主に、投資その他の資産の減少120百万円があったものの、有形固定資産の増加537百万円があったこと等によるものであります。
(流動負債)
当第1四半期連結会計期間末の流動負債は、前連結会計年度末に比べて1,298百万円増加し、3,444百万円となりました。これは主に、長期借入金からの振替等に伴う1年内返済予定の長期借入金の増加1,000百万円、支払手形及び買掛金の増加288百万円があったこと等によるものであります。
(固定負債)
当第1四半期連結会計期間末の固定負債は、前連結会計年度末に比べて835百万円減少し、884百万円となりました。これは主に、その他固定負債の増加185百万円があったものの、1年内返済予定の長期借入金への振替に伴う長期借入金の減少1,025百万円があったこと等によるものであります。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べて158百万円減少し、18,093百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益123百万円の計上があったものの、配当金の支払い179百万円、その他有価証券評価差額金の減少86百万円があったこと等によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は19百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において、当グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。