営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2019年4月30日
- 5億630万
- 2020年4月30日 -57.44%
- 2億1548万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2020/06/09 14:08
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び技術試験費であります。利益 金額 全社費用(注) △114,143 四半期連結損益計算書の営業利益 506,302
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2020/06/09 14:08
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び技術試験費であります。利益 金額 全社費用(注) △129,005 四半期連結損益計算書の営業利益 215,484 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような事業環境のもと、半導体関連製品の需要は軟調に推移し、開発及び品質強化活動費用の増加や品種構成の変化等の影響もあり、前年同期比減収減益となりました。また、成形機事業の市況においては、景気減速に伴う設備投資抑制の影響を受け、前年同期比減収減益となりました。2020/06/09 14:08
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,334百万円(前年同期比13.2%減)、営業利益は215百万円(前年同期比57.4%減)、経常利益は242百万円(前年同期比55.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は123百万円(前年同期比67.7%減)となりました。
セグメント別の経営成績は次のとおりであります。