業績
四半期
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資本
配当
兼松
貸倒引当金戻入額、売上高 - 電子・デバイス
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8020 兼松
8020
2024/08/16
時価
2063億円
PER
予
8.16倍
2010年以降
2.58-13.17倍
(2010-2024年)
PBR
1.22倍
2010年以降
0.37-1.39倍
(2010-2024年)
配当
予
4.1%
ROE
予
14.93%
ROA
予
3.44%
資料
有報
大量
適時
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貸倒引当金戻入額、売上高 - 電子・デバイス
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
貸倒引当金戻入額
売上高 - 電子・デバイス
2010/09
155百万
-
2013/09
-
1264億
2014/09
-
1267億
+0.2%
2015/09
-
1347億
+6.4%
2010年9月
貸倒引当金戻入額
1億5500万
売上高 - 電子・デバイス
-
2013年9月
貸倒引当金戻入額
-
売上高 - 電子・デバイス
1264億4700万
2014年9月
貸倒引当金戻入額
-
売上高 - 電子・デバイス
1266億6200万
2015年9月
貸倒引当金戻入額
-
売上高 - 電子・デバイス
1347億3100万