有価証券報告書-第164期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等が事業の業績を評価し、また経営資源の配分など、定期的に検討を行う対象となっております。
当社グループは、エレクトロニクス技術商社として取扱商品や市場などに応じて組織された事業部を本社に置き、各事業部は国内及び海外の各事業に関する包括的戦略を立案し、地域戦略を担う支社・支店と一体となった事業活動を展開しております。
したがいまして、当社グループは、商品・市場を基礎とした事業別のセグメントから構成されており、「情通・デバイス事業」、「FAシステム事業」、「ビル設備事業」、「インフラ事業」の4つを報告セグメントとしております。
「情通・デバイス事業」は、様々なニーズや課題に応じたセキュリティシステムや映像システム等、また、情報通信機器、自動車、産業機器に不可欠なマイコンを中心とする半導体、電子デバイス部品等を販売しております。
「FAシステム事業」は、製造ラインの品質・生産性向上に貢献するコントローラシステムをはじめとするFA機器、微細加工に対応するレーザー加工機、放電加工機等のメカトロニクス商品を販売しております。
「ビル設備事業」は、無停電電源装置、昇降機、ビル管理システム等のほか、省エネ化を踏まえた空調機器、住宅設備機器、低温機器等を販売しております。
「インフラ事業」は、交通事業者向けに変電電力設備、太陽光発電設備、LED機器、情報通信機器及び車両用電機品等を販売するほか、社会基盤整備に貢献する交通安全システム、航空管制システム、地域防災システム、大型映像システム等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び営業外損益であります。
(注)全社資産は、提出会社での余資運用資金(現金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)、本社及び支社・支店の土地、建物及び管理部門に係る資産等であります。
(注)減価償却費の調整額、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係るものであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 海外売上高の合計は9,583百万円で、連結売上高に占める海外売上高の割合は8.76%であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 海外売上高の合計は12,503百万円で、連結売上高に占める海外売上高の割合は10.38%であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自平成24年4月1日 至平成25年3月31日)
当連結会計年度(自平成25年4月1日 至平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等が事業の業績を評価し、また経営資源の配分など、定期的に検討を行う対象となっております。
当社グループは、エレクトロニクス技術商社として取扱商品や市場などに応じて組織された事業部を本社に置き、各事業部は国内及び海外の各事業に関する包括的戦略を立案し、地域戦略を担う支社・支店と一体となった事業活動を展開しております。
したがいまして、当社グループは、商品・市場を基礎とした事業別のセグメントから構成されており、「情通・デバイス事業」、「FAシステム事業」、「ビル設備事業」、「インフラ事業」の4つを報告セグメントとしております。
「情通・デバイス事業」は、様々なニーズや課題に応じたセキュリティシステムや映像システム等、また、情報通信機器、自動車、産業機器に不可欠なマイコンを中心とする半導体、電子デバイス部品等を販売しております。
「FAシステム事業」は、製造ラインの品質・生産性向上に貢献するコントローラシステムをはじめとするFA機器、微細加工に対応するレーザー加工機、放電加工機等のメカトロニクス商品を販売しております。
「ビル設備事業」は、無停電電源装置、昇降機、ビル管理システム等のほか、省エネ化を踏まえた空調機器、住宅設備機器、低温機器等を販売しております。
「インフラ事業」は、交通事業者向けに変電電力設備、太陽光発電設備、LED機器、情報通信機器及び車両用電機品等を販売するほか、社会基盤整備に貢献する交通安全システム、航空管制システム、地域防災システム、大型映像システム等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | |||||
| 情通・ デバイス事業 | FAシステム 事業 | ビル設備 事業 | インフラ 事業 | 計 | |
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 24,940 | 36,132 | 15,139 | 33,249 | 109,462 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 118 | 181 | 103 | 0 | 404 |
| 計 | 25,059 | 36,314 | 15,243 | 33,249 | 109,866 |
| セグメント利益 | 575 | 1,117 | 539 | 676 | 2,908 |
| セグメント資産 | 8,617 | 11,618 | 6,289 | 11,988 | 38,513 |
| その他の項目 | |||||
| 減価償却費 | 75 | 1 | 1 | 0 | 78 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 187 | 2 | 2 | - | 192 |
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||
| 報告セグメント | |||||
| 情通・ デバイス事業 | FAシステム 事業 | ビル設備 事業 | インフラ 事業 | 計 | |
| 売上高 | |||||
| 外部顧客への売上高 | 29,497 | 37,812 | 16,412 | 36,688 | 120,410 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 95 | 208 | 95 | 11 | 410 |
| 計 | 29,592 | 38,021 | 16,507 | 36,700 | 120,821 |
| セグメント利益 | 1,056 | 1,361 | 551 | 764 | 3,733 |
| セグメント資産 | 10,578 | 12,873 | 6,248 | 10,348 | 40,047 |
| その他の項目 | |||||
| 減価償却費 | 53 | 1 | 1 | 0 | 57 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 34 | 0 | 1 | 0 | 36 |
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| (単位:百万円) |
| 売上高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 109,866 | 120,821 |
| セグメント間取引消去 | △404 | △410 |
| 連結財務諸表の売上高 | 109,462 | 120,410 |
| (単位:百万円) |
| 利益 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 2,908 | 3,733 |
| 全社費用(注) | 48 | 100 |
| 連結財務諸表の経常利益 | 2,957 | 3,834 |
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び営業外損益であります。
| (単位:百万円) |
| 資産 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 38,513 | 40,047 |
| 全社資産(注) | 32,960 | 36,849 |
| 連結財務諸表の資産合計 | 71,473 | 76,897 |
(注)全社資産は、提出会社での余資運用資金(現金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)、本社及び支社・支店の土地、建物及び管理部門に係る資産等であります。
| (単位:百万円) |
| その他の項目 | 報告セグメント計 | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | |||
| 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | |
| 減価償却費 | 78 | 57 | 302 | 280 | 381 | 337 |
| 受取利息 | ― | ― | 35 | 34 | 35 | 34 |
| 支払利息 | ― | ― | 7 | 8 | 7 | 8 |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 192 | 36 | 114 | 336 | 307 | 373 |
(注)減価償却費の調整額、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係るものであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) |
| 電子・ 半導体 | FA機器 | 設備 | 冷熱 | 計装・ その他 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 40,361 | 27,048 | 27,985 | 7,677 | 6,389 | 109,462 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 99,878 | 9,582 | 0 | 109,462 |
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 海外売上高の合計は9,583百万円で、連結売上高に占める海外売上高の割合は8.76%であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) |
| 電子・ 半導体 | FA機器 | 設備 | 冷熱 | 計装・ その他 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 44,813 | 29,307 | 31,184 | 8,011 | 7,094 | 120,410 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | アジア | その他 | 合計 |
| 107,907 | 12,503 | - | 120,410 |
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 海外売上高の合計は12,503百万円で、連結売上高に占める海外売上高の割合は10.38%であります。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自平成24年4月1日 至平成25年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 情通・ デバイス事業 | FAシステム 事業 | ビル設備 事業 | インフラ 事業 | 全社・消去 | 合計 | |
| 減損損失 | 26 | - | - | - | - | 26 |
当連結会計年度(自平成25年4月1日 至平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。