業績
四半期
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東京エレクトロン
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器、株主資本以外の項目の当期変動額(純額)、研究開発費 - 半導体製造装置
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8035 東京エレクトロン
8035
2025/06/27
時価
12兆9769億円
PER
予
22.27倍
2010年以降
赤字
-145.85倍
(2010-2025年)
PBR
6.85倍
2010年以降
0.96-10.64倍
(2010-2025年)
配当
予
2.25%
ROE
予
30.76%
ROA
予
21.55%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器、株主資本以外の項目の当期変動額(純額)、研究開発費 - 半導体製造装置
【期間】
通期
全期間
年度
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器
株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
研究開発費 - 半導体製造装置
2019/03
-
-
919億
2020/03
-
-
953億
+3.8%
2021/03
-
-
1106億
+16%
2022/03
-
-
1292億
+16.8%
2023/03
-
-
1524億
+18%
2019年3月
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器
-
株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
-
研究開発費 - 半導体製造装置
918億7600万
2020年3月
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器
-
株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
-
研究開発費 - 半導体製造装置
953億4100万
2021年3月
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器
-
株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
-
研究開発費 - 半導体製造装置
1105億7400万
2022年3月
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器
-
株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
-
研究開発費 - 半導体製造装置
1291億7900万
2023年3月
のれん償却額 - 電子部品・情報通信機器
-
株主資本以外の項目の当期変動額(純額)
-
研究開発費 - 半導体製造装置
1524億600万