建物、減価償却費 - 半導体製造装置
- 【期間】
- 通期
2008年3月
- 建物
- 325億
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- -
2009年3月
- 建物
- 348億8900万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- -
2010年3月
- 建物
- 334億9800万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- -
2011年3月
- 建物
- 351億9000万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- -
2012年3月
- 建物
- 384億3000万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- -
2013年3月
- 建物
- 397億4100万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 123億3000万
2014年3月
- 建物
- 64億3100万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 101億1300万
2015年3月
- 建物
- 61億800万
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 100億1700万
2016年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 87億9200万
2017年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 86億9400万
2018年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 114億200万
2019年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 140億300万
2020年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 160億7200万
2021年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 179億1900万
2022年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 191億4900万
2023年3月
- 建物
- -
- 減価償却費 - 半導体製造装置
- 220億6600万