8035 東京エレクトロン

8035
2026/07/15
時価
35兆140億円
PER
58.78倍
2010年以降
赤字-145.85倍
(2010-2026年)
PBR
16.5倍
2010年以降
0.96-10.64倍
(2010-2026年)
配当
0.85%
ROE
31.99%
ROA
20.08%
資料
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東京エレクトロン(8035)ののれん - 半導体製造装置の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2013年3月31日
145億6500万
2014年3月31日 -37.58%
90億9100万
2015年3月31日 -0.26%
90億6700万
2016年3月31日 -54.84%
40億9500万
2017年3月31日 -17.56%
33億7600万
2018年3月31日 -49.67%
16億9900万
2019年3月31日 -33.84%
11億2400万
2020年3月31日 -19.04%
9億1000万
2021年3月31日 -19.45%
7億3300万
2022年3月31日 -27.56%
5億3100万
2023年3月31日 -31.26%
3億6500万

有報情報

#1 コーポレート・ガバナンスの概要(連結)
② コーポレート・ガバナンスの体制の概要及び当該体制を採用する理由
技術革新が速く、市場の変化も活発な半導体製造装置業界において、監査役会設置会社方式のもと、監督機能を果たす取締役会と強い執行体制を整備することにより、当社グループのグローバルベースでの攻めの経営をより一層促進し、短中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を実現するとともに、ステークホルダーの期待に応えていきます。
当社のコーポレート・ガバナンス体制の概要は以下のとおりであります。
2026/06/22 10:15
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。
2026/06/22 10:15
#3 事業の内容
3 【事業の内容】
当社グループは、当社及び27社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。
2026/06/22 10:15
#4 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等(連結)
当社グループは「企業の成長は人。社員は価値創出の源泉」という信念のもと、経営戦略と人事戦略を高度に同期させています。
1963年の創業以来、技術専門商社として培ったDNAを核としながら、常にお客さまの課題解決に寄り添うことで、現在は世界をリードする半導体製造装置メーカーへと進化を遂げました。この成長を支えた確かな原動力は、社員一人ひとりの「やる気」と、未知の領域に対する挑戦心にあります。
半導体市場は、AI・自動車産業の技術革新等に後押しされ、かつてない成長フェーズを迎えています。そのような環境のもと、持続的な成長と企業価値の向上には、半導体の技術変革を牽引する圧倒的な専門性が不可欠です。この実現に向け、当社グループは2025年3月期からの5年間で1.5兆円以上の研究開発投資と、グローバルで1万名規模の新規採用という大規模な成長投資を計画的に進めています。
2026/06/22 10:15
#5 会計方針に関する事項(連結)
のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、その個別案件ごとに判断し、20年以内の合理的な年数で均等償却しております。2026/06/22 10:15
#6 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
(1) 履行義務に関する情報(履行義務の内容(企業が顧客に移転することを約束した財又はサービスの内容))
半導体製造装置事業において、装置の引渡と、装置を顧客の工場で設置し、顧客の仕様に合わせて装置の性能を十分に発揮するための調整作業を提供しております。
また、納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売といったフィールドソリューションサービスを提供しております。
2026/06/22 10:15
#7 株式の保有状況(連結)
特定投資株式
銘柄当事業年度前事業年度保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由当社の株式の保有の有無
株式数(株)株式数(株)
貸借対照表計上額(百万円)貸借対照表計上額(百万円)
198,497181,718
Hana Materials,Inc.2,726,2002,726,200発行会社との取引関係強化を目的として株式を保有しております。保有により半導体製造装置に必要な部材の調達における円滑な取引関係の維持が可能となっております。
17,3998,539
(注) 当事業年度末において保有している特定投資株式については、定量的な保有効果の記載が困難であるため、定性的な観点から判断した保有効果を記載しております。
みなし保有株式
2026/06/22 10:15
#8 研究開発活動
6 【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動は、半導体製造装置及びその基礎研究又は要素研究等に関するものであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。
半導体製造装置事業では、AI、5G、IoT、自動運転などに向けて次世代デバイスの高速化・大容量化・高信頼性・低消費電力が必要になり、それらを具現化する製造技術の高度化へ先行して対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。具体的には、コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、高生産性化、コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進しております。また、デジタルトランスフォーメーション(DX)を活用した装置性能の向上や開発の効率化、管理部門の生産性の改善にも取り組んでおり、新たに装置生産性とフィールド生産性向上に向けたDXソリューションの新コンセプト「Epsira™(イプシラ)」を策定し、開発を進めております。同時に、当社のSDGsにおける重要課題の一つである省エネルギー化の要求に対応するため、環境への取り組み強化に向けたサプライチェーンイニシアティブ「E-COMPASS」を推進し、装置の省電力化技術等、CO2排出量の削減など環境に配慮した技術開発にも注力しております。さらに、次々世代の新デバイス製造に必要な製造装置の開発を進め、新市場の拡大に対応できる体制を整えております。微細化加工技術開発の一環として、EUV露光による超高解像パターニングや3次元積層メモリ等複雑化する構造におけるプロセスの最適化を図るために複数工程開発がますます重要となっており、当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション開発を行うことで、より付加価値の高い技術を開発、提案しております。
2026/06/22 10:15
#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
営方針
当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能をもつメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く対応しながら、世界の市場に付加価値の高い製品・サービスを提供し成長してまいりました。また、継続的な技術革新と成長が見込まれる半導体製造装置市場を対象とした事業領域において、時代をリードする独創的な技術を創出し成長を続けてきました。
当社グループの原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力と、確かな技術サービスに対するお客さまからの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。
2026/06/22 10:15
#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
この結果、1株当たり当期純利益は1,254円57銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は1,182円40銭)となりました。
なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
また、当連結会計年度末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
2026/06/22 10:15
#11 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
ヘッジ対象の相場変動又はキャッシュ・フロー変動の累計とヘッジ手段の相場変動又はキャッシュ・フロー変動の累計を比率分析しております。なお、ヘッジ手段とヘッジ対象に関する重要な条件が同一であり、相場変動又はキャッシュ・フロー変動を完全に相殺するものと想定できる場合は、有効性の判定を省略しております。
(7) のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、その個別案件ごとに判断し、20年以内の合理的な年数で均等償却しております。
2026/06/22 10:15
#12 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(1) 主要な事業における主な履行義務の内容
当社は、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・販売、並びに、納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売といったフィールドソリューションサービスの提供を主な事業の内容としております。これら装置の販売における、装置の引渡及び装置の設置に関連する役務の提供、保守用部品の販売、改造・保守サービス等の提供を主な履行義務として識別しております。
(2) 履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/06/22 10:15

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