売上高 - その他
連結
- 2013年6月30日
- 28億1800万
- 2014年6月30日 +2.7%
- 28億9400万
- 2015年6月30日 +183.41%
- 82億200万
- 2016年6月30日 -59.91%
- 32億8800万
- 2017年6月30日 +28.86%
- 42億3700万
- 2018年6月30日 +18.98%
- 50億4100万
- 2019年6月30日 -12%
- 44億3600万
- 2020年6月30日 +23.56%
- 54億8100万
- 2021年6月30日 +13.74%
- 62億3400万
- 2022年6月30日 +27.57%
- 79億5300万
有報情報
- #1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）
- なお、当第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを単一セグメントに変更しております。2023/08/10 16:06
(注) 1 新規装置には、新規装置の販売及び装置の設置に関連する役務の提供作業、フィールドソリューション他には納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売等が含まれております。(単位:百万円) その他 22,070 9,298 外部顧客への売上高 473,654 391,746 フィールドソリューション他 (注)1 109,562 100,269 外部顧客への売上高 473,654 391,746
2 前第1四半期連結累計期間及び当第1四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書に計上している売上高473,654百万円及び391,746百万円は、主に「顧客との契約から生じる収益」です。顧客との契約から生じる収益以外の収益は、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に含めて開示しております。なお、顧客との契約から生じる収益は、大部分が一時点で顧客に移転される財又はサービスから生じる収益であります。フィールドソリューション他に含まれる保守サービス等は、一定の期間にわたり顧客に移転されるサービスから生じる収益であるため、一定期間にわたり収益を認識しておりますが、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に区分して記載することを省略しております。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間においては、PCやスマートフォン等の最終製品の需要の一巡や半導体メモリの在庫の調整に伴い、半導体メモリメーカーにおける生産の抑制及び設備投資の調整がおこなわれました。先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資についても、メモリ向け同様、一時的な調整局面にありましたが、車載や産業用途向け設備投資は、社会のデジタル化を背景に、前連結会計年度に引き続き堅調に推移しました。2023/08/10 16:06
この結果、当社グループの当第1四半期連結累計期間の連結業績は、売上高3,917億4千6百万円(前年同期比17.3%減)、営業利益824億3千3百万円(前年同期比29.9%減)、経常利益830億4千6百万円(前年同期比29.4%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は643億1千2百万円(前年同期比27.0%減)となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等)」に記載のとおりであります。