売上高
連結
- 2017年6月30日
- 42億3700万
- 2018年6月30日 +18.98%
- 50億4100万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- 前第1四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年6月30日)2018/08/10 15:02
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 導体製造装置2018/08/10 15:02
データセンター向け需要に牽引され、半導体メーカーによるDRAM、3次元構造のNANDフラッシュメモリ、ロジック系半導体に対する設備投資が継続的に行われ、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は2,804億円(前年同期比26.3%増)、セグメント利益は783億6千6百万円(前年同期比18.4%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
