有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
当社グループは、「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)

2024/02/13 16:14

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

なお、第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを単一セグメントに変更しております。

		(単位:百万円)
その他	95,788	37,170
外部顧客への売上高	1,650,729	1,283,234
フィールドソリューション他 (注)1	358,888	309,268
外部顧客への売上高	1,650,729	1,283,234

(注) 1 新規装置には、新規装置の販売及び装置の設置に関連する役務の提供作業、フィールドソリューション他には納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売等が含まれております。
2 前第3四半期連結累計期間及び当第3四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書に計上している売上高1,650,729百万円及び1,283,234百万円は、主に「顧客との契約から生じる収益」です。顧客との契約から生じる収益以外の収益は、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に含めて開示しております。なお、顧客との契約から生じる収益は、大部分が一時点で顧客に移転される財又はサービスから生じる収益であります。フィールドソリューション他に含まれる保守サービス等は、一定の期間にわたり顧客に移転されるサービスから生じる収益であるため、一定期間にわたり収益を認識しておりますが、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に区分して記載することを省略しております。

2024/02/13 16:14

#3 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）

(報告セグメントの変更等に関する事項)
当社グループの報告セグメントは、従来「半導体製造装置」と「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」に区分しておりましたが、第1四半期連結会計期間から「半導体製造装置」の単一セグメントに変更しております。
この変更は、半導体製造装置市場が着実な成長を遂げ、将来的にも高い伸びが見込まれているなか、FPD製造装置事業が当社グループ全体に与える影響が軽微になっていること、また、リソースの効率的な活用を目的として、2023年4月から半導体製造装置事業にFPD製造装置事業を統合する組織再編を行ったこと等を踏まえ、当社グループの事業展開、経営資源配分等の意思決定プロセスの実態の観点から、「半導体製造装置」の単一セグメントとして一体で開示することが、当社グループの経営実態をより適切に反映するものと判断したことによるものであります。

2024/02/13 16:14

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、調整局面を迎えていた半導体製造装置向け設備投資は、当第3四半期連結累計期間において底打ちの兆候が見られました。メモリ及び先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、全体的に抑制傾向にあったものの、生成AI用途のアドバンストパッケージ向け設備の引き合いが増加しました。また、半導体の自給率向上に向けた中国におけるIoT及び車載や産業用の成熟世代向け設備投資は、前連結会計年度に引き続き堅調に推移しました。情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的に半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
この結果、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高1兆2,832億3千4百万円(前年同期比22.3%減)、営業利益3,110億3千8百万円(前年同期比33.1%減)、経常利益3,159億6千4百万円(前年同期比32.8%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,390億2千4百万円(前年同期比32.3%減)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項 (セグメン

2024/02/13 16:14