#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような状況のもと、調整局面を迎えていた半導体製造装置向け設備投資は、当第3四半期連結累計期間において底打ちの兆候が見られました。メモリ及び先端ロジック/ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、全体的に抑制傾向にあったものの、生成AI用途のアドバンストパッケージ向け設備の引き合いが増加しました。また、半導体の自給率向上に向けた中国におけるIoT及び車載や産業用の成熟世代向け設備投資は、前連結会計年度に引き続き堅調に推移しました。情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的に半導体製造装置市場はさらなる成長が見込まれております。
この結果、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高1兆2,832億3千4百万円(前年同期比22.3%減)、営業利益3,110億3千8百万円(前年同期比33.1%減)、経常利益3,159億6千4百万円(前年同期比32.8%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,390億2千4百万円(前年同期比32.3%減)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表注記事項 (セグメン
2024/02/13 16:14