関係会社貸倒引当金繰入額、セグメント間の内部売上高又は振替高 - 電子部品・情報通信機器、ソフトウエア仮勘定
- 【期間】
| 年度 | 関係会社貸倒引当金繰入額 | セグメント間の内部売上高又は振替高 - 電子部品・情報通信機器 | ソフトウエア仮勘定 |
|---|
| 2013/03 | - | | 8.13億 | | - | |
| 2014/03 | 395億 | | 10.7億 | +32.1% | - | |
| 2017/03 | - | | - | | 4.91億 | |
| 2018/03 | - | | - | | 41.6億 | +747.7% |
| 2019/03 | - | | - | | 43.7億 | +5% |
| 2020/03 | - | | - | | 57.9億 | +32.5% |
| 2021/03 | - | | - | | 128億 | +121.1% |
| 2022/03 | - | | - | | 114億 | -11% |
| 2023/03 | - | | - | | 171億 | +49.8% |
| 2024/03 | - | | - | | 87.8億 | -48.6% |
| 2025/03 | - | | - | | 43.8億 | -50.1% |
