売上高

有報情報

#1 コーポレート・ガバナンスの状況（連結）

ただし、下記(2)に該当する者を除く
※ 「当社を主要な取引先とする者」とは、過去3年の各事業年度(過去の事業年度の数値を当社が合理的に把握できない場合は、把握できた事業年度。以下同じ)にわたってその者の年間連結売上高(これに準ずるものを含む。以下同じ)の5%または1億円のいずれか高い方の額以上の支払いを当社及び当社子会社から受けた者をいう。
※ 「当社の主要な取引先」とは、過去3年の各事業年度にわたって当社の年間連結売上高の2%相当額以上の支払いを当社に行った者をいう(当社が借入れをしている金融機関については、当社の資金調達において必要不可欠であり代替性がない程度に依存している金融機関に限る)。

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

(2) 報告セグメントの変更等に関する事項
「PV(太陽光パネル)製造装置」事業につきましては、当連結会計年度から「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、報告セグメントから除外し、「その他」の区分に含めて記載する方法に変更しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

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#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Samsung Electronics Co., Ltd.	100,671	半導体製造装置FPD製造装置
Intel Corporation	83,795	半導体製造装置
Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany Ltd.	71,937	半導体製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

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#4 事業等のリスク

(2) 特定顧客への取引集中による影響
当社グループは、優れた最先端技術を搭載した製品及び顧客満足度の高いサービス体制を通じて、国内の大手半導体メーカーを含む、世界中の主要な大手半導体メーカーとの取引拡大に成功してきました。大手半導体メーカーの大規模設備投資のタイミングによっては売上高が特定の顧客に一時的に集中することがあり、販売競争の激化によって当社グループ業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3) 研究開発による影響

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。2016/10/28 16:17

#6 報告セグメントの変更に関する事項（連結）

告セグメントの変更等に関する事項
「PV(太陽光パネル)製造装置」事業につきましては、当連結会計年度から「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、報告セグメントから除外し、「その他」の区分に含めて記載する方法に変更しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、「3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報」の前連結会計年度に記載しております。2016/10/28 16:17

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2016/10/28 16:17

#8 対処すべき課題（連結）

半導体前工程製造装置の市場規模370億米ドルを前提とする、新たなファイナンシャルモデルを設定し、平成32年3月期までに達成することを目標としています。

半導体前工程製造装置市場規模	370億米ドル
売上高	9,000億円
営業利益率	25%

なお、半導体業界特有の景気循環変動の大きい市場特性に鑑み、仮に市場規模を300億米ドルとした場合においても、売上高7,200億円、営業利益率20%、ROE15%を達成できる経営体質を築いてまいります。
中期経営計画実現のための課題

2016/10/28 16:17

#9 業績等の概要

エレクトロニクス産業におきましては、モバイル端末の高性能化に伴う端末1台当たりの半導体搭載量の増加やデータセンター向けサーバー需要が拡大をみせたものの、スマートフォンやパソコン販売の伸び鈍化により需要は力強さを欠き、電子部品市場は伸び悩みました。当社グループの参画しております半導体製造装置市場は、期後半より半導体メーカーによる先端投資が回復を示し、総じて堅調に推移しております。
このような状況のもと、当連結会計年度の業績は、売上高は6,639億4千8百万円(前連結会計年度比8.3%増)、営業利益は1,167億8千8百万円(前連結会計年度比32.5%増)、経常利益は1,193億9千9百万円(前連結会計年度比28.5%増)となりました。特別損益に関しましては、TEL FSI, Inc.の事業計画を見直したことによる固定資産の減損等を計上した結果、129億3千2百万円の損失(前連結会計年度は61億2千1百万円の損失)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は778億9千1百万円(前連結会計年度比8.4%増)となりました。
当連結会計年度のセグメントの業績は、次のとおりであります。

2016/10/28 16:17

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(1) 経営成績の分析
当連結会計年度の売上高は6,639億4千8百万円(前連結会計年度比8.3%増)となりました。国内売上高が1,218億7百万円(前連結会計年度比28.2%増)、海外売上高が5,421億4千万円(前連結会計年度比4.6%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては81.7%となりました。なお、当連結会計年度の受注高は6,759億8千万円(前連結会計年度比3.2%増)となり、当連結会計年度末の受注残高は3,007億2千1百万円(前連結会計年度末比4.2%増)となりました。
売上原価は3,967億3千8百万円(前連結会計年度比7.1%増)、売上総利益は2,672億9百万円(前連結会計年度比10.1%増)となり、売上総利益率は40.2%(前連結会計年度比0.6ポイント増)となりました。

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#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

1 関係会社との取引に係る主なものは次のとおりであります。

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
売上高	85,625百万円	67,008百万円
仕入高	457,629百万円	522,986百万円

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