売上高
連結
- 2017年12月31日
- 140億3600万
- 2018年12月31日 +2.15%
- 143億3800万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第3四半期連結累計期間(自 2017年4月1日 至 2017年12月31日)2019/02/13 15:10
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 導体製造装置2019/02/13 15:10
データセンターやスマートフォン需要の鈍化傾向を背景に、メモリメーカーの一部において設備投資計画の見直しが行われるなど、半導体製造装置市場は足元では調整局面に入っておりますが、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は8,779億8千2百万円(前年同期比20.4%増)、セグメント利益は2,449億9千万円(前年同期比14.6%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置