四半期報告書-第56期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
(1) 経営成績及び財政状態の状況
当第3四半期連結累計期間につきましては、中国において経済成長率の鈍化が見られるものの、米国をはじめとして世界経済は堅調に推移しております。
当社グループが参画するエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向け投資やスマートフォン需要の調整により、半導体出荷量の拡大に減速傾向が見られるものの、中長期においては、人工知能(AI)、次世代通信規格など新たな技術の進展を背景に半導体需要の拡大が見込まれております。
このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高9,592億4百万円(前年同期比23.8%増)、営業利益2,341億5千4百万円(前年同期比29.1%増)、経常利益2,419億7百万円(前年同期比34.1%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,841億2千6百万円(前年同期比40.1%増)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
データセンターやスマートフォン需要の鈍化傾向を背景に、メモリメーカーの一部において設備投資計画の見直しが行われるなど、半導体製造装置市場は足元では調整局面に入っておりますが、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は8,779億8千2百万円(前年同期比20.4%増)、セグメント利益は2,449億9千万円(前年同期比14.6%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
中国におけるテレビ用大型液晶パネル向けの設備投資に加え、スマートフォン用中小型有機ELパネル向けの設備投資も継続して行われ、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は810億6千6百万円(前年同期比79.0%増)、セグメント利益は178億3千7百万円(前年同期比206.9%増)となりました。
③ その他
当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は143億3千8百万円(前年同期比2.2%増)、セグメント利益は8千8百万円(前年同期は5千3百万円のセグメント損失)となりました。
また、当第3四半期連結会計期間末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ368億8千8百万円減少し、9,097億8百万円となりました。主な内容は、有価証券に含まれる短期投資の減少695億円、未収消費税等の減少192億8百万円、受取手形及び売掛金の減少148億1千1百万円、現金及び預金の増加368億6百万円、たな卸資産の増加242億2千2百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から162億8千9百万円増加し、1,422億4千2百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から59億3千3百万円減少し、99億4千8百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から48億1千7百万円減少し、1,095億4千7百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から313億4千9百万円減少し、1兆1,714億4千7百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ831億4千2百万円減少し、2,853億1千万円となりました。主として、未払法人税等の減少485億4千6百万円、支払手形及び買掛金の減少189億6千3百万円、賞与引当金の減少151億8千8百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ13億9千6百万円増加し、642億3千万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ503億9千6百万円増加し、8,219億6百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益1,841億2千6百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当1,247億5千4百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は69.5%となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前期末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度末の数値で比較しております。
(2) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、838億8千9百万円(前年同期比19.8%増)であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(3) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
また、販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」における各セグメントの業績に関連付けて説明しております。
(4) 主要な設備
主要な設備の状況について、新設、改修等により当第3四半期連結累計期間に著しい変動があったものは、次のとおりであります。
国内子会社
2018年12月31日現在
(注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」、「リース資産」及び「建設仮勘定」の合計であります。
また、当第3四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。
新設、改修
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当第3四半期連結累計期間につきましては、中国において経済成長率の鈍化が見られるものの、米国をはじめとして世界経済は堅調に推移しております。
当社グループが参画するエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向け投資やスマートフォン需要の調整により、半導体出荷量の拡大に減速傾向が見られるものの、中長期においては、人工知能(AI)、次世代通信規格など新たな技術の進展を背景に半導体需要の拡大が見込まれております。
このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高9,592億4百万円(前年同期比23.8%増)、営業利益2,341億5千4百万円(前年同期比29.1%増)、経常利益2,419億7百万円(前年同期比34.1%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,841億2千6百万円(前年同期比40.1%増)となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
データセンターやスマートフォン需要の鈍化傾向を背景に、メモリメーカーの一部において設備投資計画の見直しが行われるなど、半導体製造装置市場は足元では調整局面に入っておりますが、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は8,779億8千2百万円(前年同期比20.4%増)、セグメント利益は2,449億9千万円(前年同期比14.6%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
中国におけるテレビ用大型液晶パネル向けの設備投資に加え、スマートフォン用中小型有機ELパネル向けの設備投資も継続して行われ、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は810億6千6百万円(前年同期比79.0%増)、セグメント利益は178億3千7百万円(前年同期比206.9%増)となりました。
③ その他
当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は143億3千8百万円(前年同期比2.2%増)、セグメント利益は8千8百万円(前年同期は5千3百万円のセグメント損失)となりました。
また、当第3四半期連結会計期間末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当第3四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ368億8千8百万円減少し、9,097億8百万円となりました。主な内容は、有価証券に含まれる短期投資の減少695億円、未収消費税等の減少192億8百万円、受取手形及び売掛金の減少148億1千1百万円、現金及び預金の増加368億6百万円、たな卸資産の増加242億2千2百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から162億8千9百万円増加し、1,422億4千2百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から59億3千3百万円減少し、99億4千8百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から48億1千7百万円減少し、1,095億4千7百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から313億4千9百万円減少し、1兆1,714億4千7百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ831億4千2百万円減少し、2,853億1千万円となりました。主として、未払法人税等の減少485億4千6百万円、支払手形及び買掛金の減少189億6千3百万円、賞与引当金の減少151億8千8百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ13億9千6百万円増加し、642億3千万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ503億9千6百万円増加し、8,219億6百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益1,841億2千6百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当及び当期の中間配当1,247億5千4百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は69.5%となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前期末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度末の数値で比較しております。
(2) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、838億8千9百万円(前年同期比19.8%増)であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(3) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
また、販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」における各セグメントの業績に関連付けて説明しております。
(4) 主要な設備
主要な設備の状況について、新設、改修等により当第3四半期連結累計期間に著しい変動があったものは、次のとおりであります。
国内子会社
2018年12月31日現在
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の 内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数 (人) | ||||
| 建物 及び構築物 | 機械装置 及び運搬具 | 土地 (面積千㎡) | その他(注) | 合計 | |||||
| 東京エレクトロン 宮城㈱ | 本社他 (宮城県黒川郡大和町他) | 半導体製造装置 全社共通 | 工場 | 21,382 | 8,801 | - | 3,407 | 33,591 | 1,368 |
(注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」、「リース資産」及び「建設仮勘定」の合計であります。
また、当第3四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。
新設、改修
| 会社名 事業所名 | 所在地 | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定金額 (百万円) | 資金調達方法 | 着手及び完了予定 | 完成後の増加能力 | ||
| 総額 | 既支払額 | 着手 | 完了 | ||||||
| 提出会社 大和地区 | 宮城県 黒川郡 大和町 | 半導体製造装置 全社共通 | 工場用地 | 3,970 | - | 自己資金 | 2021年 3月 | 2021年 3月 | - |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。