四半期報告書-第56期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
(1) 経営成績及び財政状態の状況
当第2四半期連結累計期間につきましては、米国経済は引き続き好調であり、また、アジアや欧州経済は緩やかな回復を続けるなど、世界経済全体につきましては、概ね堅調に推移しました。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、半導体メモリの価格調整がみられたものの、データセンター向け半導体の需要は引き続き活発であり、半導体・電子部品の市況は堅調に推移しました。
このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間の連結業績は、売上高6,910億3千4百万円(前年同期比33.7%増)、営業利益1,754億1千8百万円(前年同期比42.2%増)、経常利益1,812億4千7百万円(前年同期比47.3%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,352億9千4百万円(前年同期比49.2%増)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
DRAM、3次元構造のNANDフラッシュメモリ、ロジック系半導体向けの設備投資においてモバイル向けに加え、旺盛なデータセンター向け需要を背景に半導体メーカーの設備投資は継続的に行われ、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は6,384億5千7百万円(前年同期比30.9%増)、セグメント利益は1,842億2千5百万円(前年同期比27.2%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
中国においてテレビ用大型液晶パネル向けの需要が活発化したことによる設備投資の増加に加え、スマートフォン用中小型有機ELパネル向けの設備投資も継続し、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は524億6千8百万円(前年同期比80.8%増)、セグメント利益は119億6千7百万円(前年同期比339.3%増)となりました。
③ その他
当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は96億5千9百万円(前年同期比8.6%増)、セグメント損失は6千4百万円(前年同期は9千8百万円のセグメント損失)となりました。
また、当第2四半期連結会計期間末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当第2四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ193億9千3百万円増加し、9,659億9千万円となりました。主な内容は、有価証券に含まれる短期投資の増加465億円、現金及び預金の増加34億8百万円、未収消費税等の減少288億3千6百万円、受取手形及び売掛金の減少41億8千6百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から139億4千8百万円増加し、1,399億1百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から12億5千万円増加し、171億3千2百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から11億2千4百万円増加し、1,154億8千9百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から357億1千6百万円増加し、1兆2,385億1千3百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ433億8千9百万円減少し、3,250億6千3百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の減少257億2千1百万円、未払法人税等の減少196億9千7百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ10億2千万円増加し、638億5千5百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ780億8千5百万円増加し、8,495億9千5百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益1,352億9千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当569億4千7百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は68.0%となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前期末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度末の数値で比較しております。
(2) キャッシュ・フローの状況
現金及び現金同等物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末に比べ214億8百万円増加し、2,792億8千6百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資1,445億円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ499億8百万円増加し、4,237億8千6百万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前年同期に比べ675億7千3百万円増加の1,355億2千1百万円の収入となりました。主な要因につきましては、税金等調整前四半期純利益1,811億3百万円、未収消費税等の減少288億6千1百万円、減価償却費107億1千8百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額635億8千万円、仕入債務の減少265億3千5百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として短期投資の増加による支出285億円、有形固定資産の取得による支出223億3千万円により、前年同期の312億7千2百万円の収入に対し529億8百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払569億4千7百万円、自己株式の取得による支出50億1百万円により、前年同期の368億2百万円の支出に対し619億5千万円の支出となりました。
(3) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、573億3千8百万円(前年同期比24.5%増)であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
また、販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」における各セグメントの業績に関連付けて説明しております。
(5) 主要な設備
主要な設備の状況について、新設、改修等により、当第2四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
国内子会社
2018年9月30日現在
(注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」、「リース資産」及び「建設仮勘定」の合計であります。
また、当第2四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。
新設、改修
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当第2四半期連結累計期間につきましては、米国経済は引き続き好調であり、また、アジアや欧州経済は緩やかな回復を続けるなど、世界経済全体につきましては、概ね堅調に推移しました。
当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、半導体メモリの価格調整がみられたものの、データセンター向け半導体の需要は引き続き活発であり、半導体・電子部品の市況は堅調に推移しました。
このような状況のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間の連結業績は、売上高6,910億3千4百万円(前年同期比33.7%増)、営業利益1,754億1千8百万円(前年同期比42.2%増)、経常利益1,812億4千7百万円(前年同期比47.3%増)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,352億9千4百万円(前年同期比49.2%増)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、セグメント利益は、四半期連結損益計算書の税金等調整前四半期純利益に対応しております。
① 半導体製造装置
DRAM、3次元構造のNANDフラッシュメモリ、ロジック系半導体向けの設備投資においてモバイル向けに加え、旺盛なデータセンター向け需要を背景に半導体メーカーの設備投資は継続的に行われ、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は6,384億5千7百万円(前年同期比30.9%増)、セグメント利益は1,842億2千5百万円(前年同期比27.2%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
中国においてテレビ用大型液晶パネル向けの需要が活発化したことによる設備投資の増加に加え、スマートフォン用中小型有機ELパネル向けの設備投資も継続し、FPD製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は524億6千8百万円(前年同期比80.8%増)、セグメント利益は119億6千7百万円(前年同期比339.3%増)となりました。
③ その他
当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は96億5千9百万円(前年同期比8.6%増)、セグメント損失は6千4百万円(前年同期は9千8百万円のセグメント損失)となりました。
また、当第2四半期連結会計期間末の財政状態の状況は以下のとおりとなりました。
当第2四半期連結会計期間末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ193億9千3百万円増加し、9,659億9千万円となりました。主な内容は、有価証券に含まれる短期投資の増加465億円、現金及び預金の増加34億8百万円、未収消費税等の減少288億3千6百万円、受取手形及び売掛金の減少41億8千6百万円によるものであります。
有形固定資産は、前連結会計年度末から139億4千8百万円増加し、1,399億1百万円となりました。
無形固定資産は、前連結会計年度末から12億5千万円増加し、171億3千2百万円となりました。
投資その他の資産は、前連結会計年度末から11億2千4百万円増加し、1,154億8千9百万円となりました。
これらの結果、総資産は、前連結会計年度末から357億1千6百万円増加し、1兆2,385億1千3百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ433億8千9百万円減少し、3,250億6千3百万円となりました。主として、支払手形及び買掛金の減少257億2千1百万円、未払法人税等の減少196億9千7百万円によるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ10億2千万円増加し、638億5千5百万円となりました。
純資産は、前連結会計年度末に比べ780億8千5百万円増加し、8,495億9千5百万円となりました。主として、親会社株主に帰属する四半期純利益1,352億9千4百万円を計上したことによる増加、前期の期末配当569億4千7百万円の実施による減少によるものであります。この結果、自己資本比率は68.0%となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前期末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度末の数値で比較しております。
(2) キャッシュ・フローの状況
現金及び現金同等物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末に比べ214億8百万円増加し、2,792億8千6百万円となりました。なお、現金及び現金同等物に含まれていない満期日又は償還日までの期間が3ヶ月を超える定期預金及び短期投資1,445億円を加えた残高は、前連結会計年度末に比べ499億8百万円増加し、4,237億8千6百万円となりました。当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は、次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、前年同期に比べ675億7千3百万円増加の1,355億2千1百万円の収入となりました。主な要因につきましては、税金等調整前四半期純利益1,811億3百万円、未収消費税等の減少288億6千1百万円、減価償却費107億1千8百万円がそれぞれキャッシュ・フローの収入となり、法人税等の支払額635億8千万円、仕入債務の減少265億3千5百万円がそれぞれキャッシュ・フローの支出となったことによるものであります。
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主として短期投資の増加による支出285億円、有形固定資産の取得による支出223億3千万円により、前年同期の312億7千2百万円の収入に対し529億8百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、主に配当金の支払569億4千7百万円、自己株式の取得による支出50億1百万円により、前年同期の368億2百万円の支出に対し619億5千万円の支出となりました。
(3) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、573億3千8百万円(前年同期比24.5%増)であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 生産、受注及び販売の実績
当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
また、販売の実績については「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績及び財政状態の状況」における各セグメントの業績に関連付けて説明しております。
(5) 主要な設備
主要な設備の状況について、新設、改修等により、当第2四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
国内子会社
2018年9月30日現在
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数(人) | ||||
| 建物 及び構築物 | 機械装置 及び運搬具 | 土地 (面積千㎡) | その他(注) | 合計 | |||||
| 東京エレクトロン宮城㈱ | 本社他 (宮城県黒川郡大和町他) | 半導体製造装置 全社共通 | 工場 | 14,195 | 6,732 | - | 11,999 | 32,927 | 1,363 |
(注) 帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」、「リース資産」及び「建設仮勘定」の合計であります。
また、当第2四半期連結累計期間に新たに計画した主要な設備の新設、改修は、次のとおりであります。
新設、改修
| 会社名 事業所名 | 所在地 | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定金額 (百万円) | 資金調達方法 | 着手及び完了予定 | 完成後の増加能力 | ||
| 総額 | 既支払額 | 着手 | 完了 | ||||||
| 提出会社 大和地区 | 宮城県 黒川郡 大和町 | 半導体製造装置 全社共通 | 工場用地 | 3,970 | - | 自己資金 | 2021年 3月 | 2021年 3月 | - |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。