		(単位:百万円)
その他	24,460	38,239
外部顧客への売上高	819,572	1,121,626

フィールドソリューション他 (注)1	204,735	257,824
外部顧客への売上高	819,572	1,121,626

(注) 1 新規装置には、新規装置の販売及び装置の設置に関連する役務の提供作業、フィールドソリューション他には納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売等が含まれております。
2 前中間連結会計期間及び当中間連結会計期間の中間連結損益計算書に計上している売上高819,572百万円及び1,121,626百万円は、主に「顧客との契約から生じる収益」です。顧客との契約から生じる収益以外の収益は、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に含めて開示しております。なお、顧客との契約から生じる収益は、大部分が一時点で顧客に移転される財又はサービスから生じる収益であります。フィールドソリューション他に含まれる保守サービス等は、一定の期間にわたり顧客に移転されるサービスから生じる収益であるため、一定期間にわたり収益を認識しておりますが、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に区分して記載することを省略しております。

2024/11/13 16:05

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

情報通信技術の拡充に伴うデータ社会への移行や脱炭素社会への取り組みを背景に、電子機器を支える半導体の役割とその技術革新の重要性が高まっており、中長期的に半導体製造装置市場のさらなる成長が期待されております。
この結果、当社グループの当中間連結会計期間の連結業績は、売上高1兆1,216億2千6百万円(前年同期比36.9%増)、営業利益3,139億4百万円(前年同期比75.8%増)、経常利益3,211億8千1百万円(前年同期比77.2%増)、また、親会社株主に帰属する中間純利益は2,439億3百万円(前年同期比77.4%増)となりました。
なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

2024/11/13 16:05