有価証券報告書-第75期(2025/04/01-2026/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「ソリューション事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、パワー半導体、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、液晶パネル、モジュール等)の販売に加え、ソフト開発やモジュール開発等の技術サポートを行っております。
「ソリューション事業」は、クラウドサービスを利用したネットワークインフラやセキュリティ製品について、お客様の環境に最適化したオファリングを通じて、設計・構築から運用・保守までを一貫して提供、価値創出に貢献しております。また、販売・生産管理をはじめとした基幹系業務システムや、人事・給与・会計等のアプリケーションをオンプレミスからクラウドまで様々な形態で提供しております。さらにAI商材・サービスへの取り組みを加速しており新規領域の開拓やDX人材育成を推進しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表の作成方法と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、経常損益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス事業	ソリューション事業	計
売上高
外部顧客への売上高	139,269	18,072	157,342	-	157,342
セグメント間の内部売上高 又は振替高	-	-	-	-	-
計	139,269	18,072	157,342	-	157,342
セグメント利益	2,773	2,161	4,934	-	4,934
セグメント資産	62,541	8,943	71,485	12,564	84,049
その他の項目
減価償却費(注)3	221	69	290	-	290
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	47	22	69	3,689	3,759

(注)1 セグメント資産の調整額には、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等が含まれております。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス事業	ソリューション事業	計
売上高
外部顧客への売上高	150,217	22,148	172,366	-	172,366
セグメント間の内部売上高 又は振替高	-	-	-	-	-
計	150,217	22,148	172,366	-	172,366
セグメント利益	2,694	3,384	6,078	-	6,078
セグメント資産	65,383	12,023	77,407	13,630	91,037
その他の項目
減価償却費(注)3	227	80	308	-	308
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	101	51	152	683	835

(注)1 セグメント資産の調整額には、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等が含まれております。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。
3 減価償却費には、のれんの償却額を含んでおりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	中国	台湾	その他 アジア	北米	その他	合計
60,402	53,111	17,582	24,791	1,131	322	157,342

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	18,196	デバイス事業

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
報告セグメントと同一区分のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	中国	台湾	その他 アジア	北米	その他	合計
76,522	45,111	17,384	31,585	1,390	372	172,366

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	29,752	デバイス事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	ソリューション事業	全社・消去	合計
当期償却額	26	-	-	26
当期末残高	16	-	-	16

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	ソリューション事業	全社・消去	合計
当期償却額	16	-	-	16
当期末残高	-	-	-	-

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。