三益半導体工業（8155）の商品の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、財務諸表（連結）

当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

2024/08/29 12:33

#2 主な資産及び負債の内容（連結）

D 棚卸資産
(A) 商品及び製品

区分	金額(百万円)
商品
半導体材料	2,147

(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。

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#3 事業の内容

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称	主要製・商品
半導体事業部	シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等
産商事業部	計測器、試験機その他精密機器等
エンジニアリング事業部	半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。

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#4 収益認識関係、財務諸表（連結）

前事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)

				(単位:百万円)
半導体事業部	産商事業部	エンジニアリング事業部	合計
商品	3	31,401	-	31,405
製品	-	6,087	-	6,087

(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)

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#5 報告セグメントの概要

当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。

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#6 提出会社の親会社等の情報（連結）

1【提出会社の親会社等の情報】
当社には、金融商品取引法第24条の7第1項に規定する親会社等はありません。

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#7 発行済株式、株式の総数等（連結）

②【発行済株式】

種類	事業年度末現在発行数(株)(2024年5月31日)	提出日現在発行数(株)(2024年8月29日)	上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名	内容
普通株式	35,497,183	35,497,183	東京証券取引所プライム市場	単元株式数は、100株であります。
計	35,497,183	35,497,183	-	-

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は43,695百万円(前期比10.9%増)、セグメント利益(営業利益)は2,600百万円(同4.4%増)となりました。

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#9 重要な会計方針、財務諸表（連結）

3 棚卸資産の評価基準及び評価方法
商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。
4 固定資産の減価償却の方法

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#10 重要な後発事象、財務諸表（連結）

(8)	当社と公開買付者の関係
	人的関係	2024年8月6日現在、当社の監査役のうち1名が公開買付者の出身です。
	取引関係	公開買付者は当社に対して、公開買付者並びにその子会社及び関連会社(以下「公開買付者グループ」といいます。)の半導体シリコンウエハーの加工委託等を行っています。当社は公開買付者グループに対して、製商品の販売等を行っています。
	関連当事者への該当状況	当社は公開買付者の持分法適用関連会社であるため、関連当事者に該当します。

(注)1 「大株主及び持株比率(2024年3月31日現在)」は、公開買付者が2024年6月20日に提出した有価証券報告書(第147期)の「大株主の状況」より引用しています。
2 「所有割合」とは、当社が2024年7月12日に公表した「2024年5月期 決算短信[日本基準](非連結)」(以下「当社決算短信」といいます。)に記載された2024年5月31日現在の当社の発行済株式総数(35,497,183株)から、同日時点の当社が所有する自己株式数(3,373,565株)を控除した株式数(32,123,618株)に対する割合(小数点以下第三位を四捨五入。)をいいます。

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#11 金融商品関係、財務諸表（連結）

(金融商品関係)
1 金融商品の状況に関する事項
(1) 金融商品に対する取組方針

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#12 関連当事者情報、財務諸表（連結）

(注)1 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売等、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。
2 半導体材料等の仕入について、当社が代理人に該当する取引の場合には、その他の関係会社に支払う額は取引金額に含めておりません。

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