- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
2024/08/29 12:33- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
① 気候変動に伴う脱炭素社会への移行リスク
・炭素税の導入によるコスト増リスク(半導体事業部:中期)
当該リスクに対しては、省エネ設備の導入をはじめとする省エネ活動の更なる推進、再生可能エネルギー電力の利用等により対応してまいります。
2024/08/29 12:33- #3 セグメント情報等、財務諸表（連結）
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
2024/08/29 12:33- #4 セグメント表の脚注
- 整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△404百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額21,558百万円は、セグメント間取引消去△3,052百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産24,610百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額36百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額36百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。2024/08/29 12:33 - #5 リース取引関係、財務諸表（連結）
有形固定資産
主として、半導体事業部における設備(機械及び装置)であります。
(2) リース資産の減価償却の方法
2024/08/29 12:33- #6 主な資産及び負債の内容（連結）
(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。
(B) 仕掛品
2024/08/29 12:33- #7 主要な顧客ごとの情報
| 顧客の氏名又は名称 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 信越半導体㈱ | 45,224 | 半導体事業部、産商事業部 |
- #8 事業の内容
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
| セグメントの名称 | 主要製・商品 |
| 半導体事業部 | シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 |
| 産商事業部 | 計測器、試験機その他精密機器等 |
主な得意先は、信越半導体㈱であり、
半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
- #9 事業等のリスク
(3) 特定の取引先への依存度
当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度59.0%、当事業年度55.1%と高い割合となっております。
従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。
2024/08/29 12:33- #10 企業統治の体制の概要（監査役設置会社）（連結）
ーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
2024/08/29 12:33- #11 収益認識関係、財務諸表（連結）
前事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)
| | | | (単位:百万円) |
| 顧客との契約から生じる収益 | 53,443 | 37,493 | - | 90,936 |
| 外部顧客への売上高 | 53,443 | 37,493 | - | 90,936 |
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への
売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
- #12 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2024/08/29 12:33 - #13 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2024/08/29 12:33- #14 売上高、地域ごとの情報
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2024/08/29 12:33- #15 従業員の状況（連結）
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 半導体事業部 | 1,053 |
| 産商事業部 | 58 |
(注)1 従業員数は就業人員であります。
2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
- #16 戦略（連結）
候変動に伴う脱炭素社会への移行リスク
・炭素税の導入によるコスト増リスク(半導体事業部:中期)
当該リスクに対しては、省エネ設備の導入をはじめとする省エネ活動の更なる推進、再生可能エネルギー電力の利用等により対応してまいります。
2024/08/29 12:33- #17 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1980年4月 | 当社入社 |
| 2002年6月 | 半導体事業部第三生産部長 |
| 2005年6月 | 半導体事業部第五生産部長 |
| 2009年6月 | 半導体事業部第一生産部長 |
| 2015年8月 | 取締役、半導体事業部副事業部長兼第一生産部長兼第三生産部長 |
| 2016年6月2018年8月2021年6月2023年2月2023年8月 | 半導体事業部長常務取締役、半導体事業担当兼半導体事業部長常務取締役、半導体事業担当常務取締役、技術本部担当兼半導体事業担当専務取締役(現任) |
- #18 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。
2024/08/29 12:33- #19 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。
半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しQCDS(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。
産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。
2024/08/29 12:33- #20 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は89,109百万円と前期比2.0%の減収となり、営業利益は10,312百万円(前期比7.7%減)、経常利益は10,152百万円(同7.7%減)、当期純利益は7,146百万円(同6.2%減)となりました。
セグメント別の事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。
2024/08/29 12:33- #21 製品及びサービスごとの情報
| 半導体材料関係 | 計測器及び試験機他の販売 | 半導体関連装置の製造 | 合計 |
| 外部顧客への売上高 | 57,601 | 26,563 | 4,943 | 89,109 |
- #22 製造原価明細書（連結）
- 半導体事業部………………実際組別総合原価計算2024/08/29 12:33
- #23 設備投資等の概要
当事業年度の設備投資は、半導体事業部上郊工場の生産設備の改善及び新工場棟の建設にかかる中間金の支払いを行い、その総額は20,281百万円となりました。
セグメント別の設備投資につきましては、半導体事業部への投資がその大半を占めておりますので、記載を省略しております。
2024/08/29 12:33- #24 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(3) 製品保証引当金
販売した製品に係る製品保証費用の発生に備えるため、売上高に対する過去の実績に基づき、当該費用の発生見込み額を計上しております。また、当該費用の発生額を個別に見積れるものは個別に見積り計上しております。
(4) 退職給付引当金(前払年金費用)
2024/08/29 12:33- #25 顧客との契約から生じる収益の金額の注記
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係)1 顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
2024/08/29 12:33
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
