- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
2024/08/29 12:33- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
・シリコンウエハー需要の増加(半導体事業部:短期)
・パワーデバイス関連装置等の需要の増加(産商事業部・エンジニアリング事業部:短期)
なお、短期に分類したものは直近から2年以内の発生を想定しております。
2024/08/29 12:33- #3 セグメント情報等、財務諸表（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2024/08/29 12:33- #4 セグメント表の脚注
- エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。2024/08/29 12:33
- #5 事業の内容
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。
| セグメントの名称 | 主要製・商品 |
| 産商事業部 | 計測器、試験機その他精密機器等 |
| エンジニアリング事業部 | 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 |
主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
- #6 事業等のリスク
(2) 業界設備投資動向による影響
産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経営成績に影響を受けることがあります。
(3) 特定の取引先への依存度
2024/08/29 12:33- #7 企業統治の体制の概要（監査役設置会社）（連結）
ーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
2024/08/29 12:33- #8 収益認識関係、財務諸表（連結）
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)
2024/08/29 12:33- #9 従業員の状況（連結）
| セグメントの名称 | 従業員数(名) |
| 産商事業部 | 58 |
| エンジニアリング事業部 | 41 |
| 全社(共通) | 34 |
(注)1 従業員数は就業人員であります。
2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
- #10 沿革
2【沿革】
| 1969年6月 | 三益産商株式会社の研磨部を分離独立し、半導体シリコンウエハーの鏡面研磨加工を目的として群馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に三益半導体工業株式会社を設立。 |
| 1983年12月 | 三益産商株式会社(精密機械の販売等)及び株式会社三益エンジニアリング(プラントの設計・製作等)を合併、それぞれの事業を事業部制のもとに引継ぎ事業目的を拡大。 |
| 1984年7月 | エンジニアリング事業部を、設計・製作の機能化と研究開発の充実を目的として、群馬県群馬郡群馬町棟高(現高崎市棟高町)に新社屋を建設、移転。 |
| 1984年8月 | 福島県白河市に産商事業部白河営業所を開設。 |
- #11 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1974年2月 | 三益産商㈱入社 |
| 1977年7月 | 当社取締役 |
| 1983年12月 | 常務取締役、管理本部長兼産商事業部長兼エンジニアリング事業部長 |
| 1986年4月 | 産商事業部長兼エンジニアリング事業部長 |
| 1988年8月 | 取締役副社長、半導体、産商、エンジニアリング各事業部長 |
- #12 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。
2024/08/29 12:33- #13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。
エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。
(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題
2024/08/29 12:33- #14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 生産高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 46,117 | 83.8 |
| エンジニアリング事業部 | 6,415 | 117.0 |
| 合計 | 52,532 | 86.8 |
(注) 金額は販売価格で表示しております。
②受注実績
- #15 製造原価明細書（連結）
(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算
エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。
この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価と棚卸資産とに調整配賦しております。
2024/08/29 12:33- #16 重要な会計方針、財務諸表（連結）
3 棚卸資産の評価基準及び評価方法
商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。
4 固定資産の減価償却の方法
2024/08/29 12:33
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
