- #1 会計上の見積りの変更、財務諸表(連結)
販売した製品の保証の履行に要する費用は、従来実際の費用が発生した時点で経費等に計上しておりましたが、今後必要と見込まれる金額を合理的に見積もることが可能となったため、当事業年度から当該金額を製品保証引当金として計上しております。
この変更により、当事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益はそれぞれ47百万円減少しております。
2018/08/30 13:25- #2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(2) 目標とする経営指標
当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。
(3) 中長期的な会社の経営戦略
2018/08/30 13:25- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は741億8千3百万円と前期比23.0%の増収となり、営業利益は44億9千9百万円(前期比21.9%増)、経常利益は45億4百万円(同23.7%増)、当期純利益は30億7千1百万円(同25.5%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
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