8155 三益半導体工業

8155
2024/11/11
時価
1309億円
PER
16.59倍
2010年以降
7.85-97.11倍
(2010-2024年)
PBR
1.41倍
2010年以降
0.4-1.56倍
(2010-2024年)
配当
0.87%
ROE
8.76%
ROA
5.9%
資料
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三益半導体工業(8155)の貸借対照表

【提出】
2018年8月30日 13:25
【資料】
有価証券報告書-第49期(平成29年6月1日-平成30年5月31日)
【短信】
平成30年5月期決算短信〔日本基準〕(非連結)
【閲覧】

個別決算

貸借対照表(百万円)
勘定科目2017年5月31日2018年5月31日
資産の部
流動資産
現金及び預金26,74221,137
受取手形1,4651,905
売掛金19,04727,497
商品及び製品7761,639
仕掛品443845
原材料及び貯蔵品1,5731,738
前渡金1,001233
前払費用285592
繰延税金資産362393
その他101,104
貸倒引当金-8-13
流動資産計51,69957,074
固定資産
有形固定資産
建物32,45539,464
減価償却累計額-21,856-22,908
建物(純額)10,59816,555
構築物2,4402,455
減価償却累計額-1,861-1,884
構築物(純額)579571
機械及び装置78,31190,246
減価償却累計額-75,770-81,134
機械及び装置(純額)2,5419,111
車両運搬具170182
減価償却累計額-128-115
車両運搬具(純額)4167
工具1,8812,156
減価償却累計額-1,404-1,473
工具476683
土地2,7582,339
リース資産1,3931,050
減価償却累計額-275-311
リース資産(純額)1,117739
建設仮勘定7,5172,493
有形固定資産合計25,63132,562
無形固定資産
ソフトウエア196174
その他359319
無形固定資産合計555493
投資その他の資産
投資有価証券354440
破産更生債権等55
長期前払費用296264
繰延税金資産9531,282
その他8383
貸倒引当金-5-5
投資その他の資産合計1,6872,071
固定資産計27,87535,127
資産の部合計79,57492,202
負債の部
流動負債
支払手形9541,132
買掛金13,65017,726
1年内返済予定の長期借入金100100
リース債務278210
未払金3,0179,072
未払費用1,5471,389
未払法人税等9701,364
前受金41267
預り金3636
役員賞与引当金6263
製品保証引当金47
その他530674
流動負債計21,19032,085
固定負債
長期借入金300200
リース債務839529
退職給付引当金1,4391,348
資産除去債務55
その他162160
固定負債計2,7462,244
負債の部合計23,93734,329
純資産の部
株主資本
資本金18,82418,824
資本剰余金
資本準備金18,77818,778
資本剰余金合計18,77818,778
利益剰余金
利益準備金689689
その他利益剰余金
別途積立金7,9007,900
繰越利益剰余金14,10116,305
利益剰余金合計22,69024,894
自己株式-4,762-4,764
株主資本合計55,53057,732
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金102155
繰延ヘッジ損益5-14
その他の包括利益累計額合計107140
純資産の部合計55,63757,872
負債・純資産合計79,57492,202

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