8155 三益半導体工業

8155
2024/04/23
時価
967億円
PER 予
12.46倍
2010年以降
7.85-97.11倍
(2010-2023年)
PBR
1.08倍
2010年以降
0.4-1.56倍
(2010-2023年)
配当 予
2.35%
ROE 予
8.71%
ROA 予
6.04%
資料
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有価証券報告書-第50期(平成30年6月1日-令和1年5月31日)

【提出】
2019年8月29日 15:04
【資料】
有価証券報告書-第50期(平成30年6月1日-令和1年5月31日)
【短信】
2019年5月期決算短信〔日本基準〕(非連結)
【閲覧】

個別決算

貸借対照表(百万円)
勘定科目2018年5月31日2019年5月31日
資産の部
流動資産
現金及び預金21,13717,415
受取手形1,9051,914
売掛金27,49724,538
商品及び製品1,6392,587
仕掛品845785
原材料及び貯蔵品1,7382,039
前渡金23348
前払費用592689
その他1,104365
貸倒引当金-13-6
流動資産計56,68150,376
固定資産
有形固定資産
建物39,46445,667
減価償却累計額-22,908-23,843
建物(純額)16,55521,823
構築物2,4552,582
減価償却累計額-1,884-1,874
構築物(純額)571708
機械及び装置90,246110,540
減価償却累計額-81,134-93,472
機械及び装置(純額)9,11117,067
車両運搬具182204
減価償却累計額-115-135
車両運搬具(純額)6768
工具2,1562,392
減価償却累計額-1,473-1,654
工具683738
土地2,3391,951
リース資産1,05021
減価償却累計額-311-21
リース資産(純額)739
建設仮勘定2,4931,463
有形固定資産合計32,56243,822
無形固定資産
ソフトウエア174323
その他319269
無形固定資産合計493593
投資その他の資産
投資有価証券440342
破産更生債権等55
長期前払費用264234
繰延税金資産1,6751,926
その他8393
貸倒引当金-5-5
投資その他の資産合計2,4642,598
固定資産計35,52047,013
資産の部合計92,20297,390
負債の部
流動負債
支払手形1,1321,226
買掛金17,72619,529
1年内返済予定の長期借入金100100
リース債務210
未払金9,07210,893
未払費用1,3891,536
未払法人税等1,3641,204
前受金26736
預り金3639
役員賞与引当金6385
製品保証引当金4765
その他674414
流動負債計32,08535,131
固定負債
長期借入金200100
リース債務529
退職給付引当金1,3481,327
資産除去債務55
その他160160
固定負債計2,2441,593
負債の部合計34,32936,724
純資産の部
株主資本
資本金18,82418,824
資本剰余金
資本準備金18,77818,778
資本剰余金合計18,77818,778
利益剰余金
利益準備金689689
その他利益剰余金
別途積立金7,9007,900
繰越利益剰余金16,30519,180
利益剰余金合計24,89427,769
自己株式-4,764-4,766
株主資本合計57,73260,605
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金15558
繰延ヘッジ損益-141
その他の包括利益累計額合計14059
純資産の部合計57,87260,665
負債・純資産合計92,20297,390