8155 三益半導体工業

8155
2024/11/11
時価
1309億円
PER
16.59倍
2010年以降
7.85-97.11倍
(2010-2024年)
PBR
1.41倍
2010年以降
0.4-1.56倍
(2010-2024年)
配当
0.87%
ROE
8.76%
ROA
5.9%
資料
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三益半導体工業(8155)の貸借対照表

【提出】
2017年8月30日 13:38
【資料】
有価証券報告書-第48期(平成28年6月1日-平成29年5月31日)
【短信】
平成29年5月期決算短信〔日本基準〕(非連結)
【閲覧】

個別決算

貸借対照表(百万円)
勘定科目2016年5月31日2017年5月31日
資産の部
流動資産
現金及び預金22,22426,742
受取手形9411,465
売掛金20,43419,047
商品及び製品2,339776
仕掛品455443
原材料及び貯蔵品1,8221,573
前渡金201,001
前払費用316285
繰延税金資産331362
その他62510
貸倒引当金-3-8
流動資産計49,50951,699
固定資産
有形固定資産
建物32,39432,455
減価償却累計額-21,111-21,856
建物(純額)11,28210,598
構築物2,4462,440
減価償却累計額-1,813-1,861
構築物(純額)633579
機械及び装置77,67078,311
減価償却累計額-75,430-75,770
機械及び装置(純額)2,2392,541
車両運搬具161170
減価償却累計額-120-128
車両運搬具(純額)4041
工具2,0001,881
減価償却累計額-1,460-1,404
工具540476
土地3,3032,758
リース資産6131,393
減価償却累計額-26-275
リース資産(純額)5861,117
建設仮勘定5,7807,517
有形固定資産合計24,40725,631
無形固定資産
ソフトウエア173196
その他374359
無形固定資産合計548555
投資その他の資産
投資有価証券280354
破産更生債権等65
長期前払費用98296
繰延税金資産847953
その他1,08283
貸倒引当金-6-5
投資その他の資産合計2,3091,687
固定資産計27,26527,875
資産の部合計76,77579,574
負債の部
流動負債
支払手形896954
買掛金14,87413,650
1年内返済予定の長期借入金100100
リース債務122278
未払金1,3873,017
未払費用1,2571,547
未払法人税等263970
前受金31741
預り金3736
役員賞与引当金6062
その他759530
流動負債計20,07621,190
固定負債
長期借入金400300
リース債務463839
退職給付引当金1,7431,439
資産除去債務55
その他163162
固定負債計2,7762,746
負債の部合計22,85223,937
純資産の部
株主資本
資本金18,82418,824
資本剰余金
資本準備金18,77818,778
資本剰余金合計18,77818,778
利益剰余金
利益準備金689689
その他利益剰余金
別途積立金7,9007,900
繰越利益剰余金12,44014,101
利益剰余金合計21,02922,690
自己株式-4,762-4,762
株主資本合計53,86955,530
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金53102
繰延ヘッジ損益5
その他の包括利益累計額合計53107
純資産の部合計53,92355,637
負債・純資産合計76,77579,574

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