有価証券報告書-第54期(2022/06/01-2023/05/31)

(重要な後発事象)
(重要な設備投資)
当社は、2023年7月25日開催の取締役会において、下記の通り固定資産の取得(新工場棟の建設)を実施することを決議いたしました。
(1) 取得の理由
今後の半導体市場の拡大に鑑み、現工場の隣接地に300mmシリコンウエハー専用工場棟を建設することにいたしました。
(2) 取得資産の内容

対象資産の内容	:300mm最先端シリコンウエハー製造用建屋・ユーティリティ設備
所在地	:群馬県高崎市保渡田町
建築面積	:11,283㎡
取得予定額	:770億円
資金計画	:自己資金及び外部資金調達の予定

(3) 取得の日程

取締役会決議日	:2023年7月25日
着工日	:2023年8月
竣工日	:2025年7月予定

(4) 今後の見通し
2024年5月期の業績に与える影響はございません。