有価証券報告書-第92期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。

報告セグメント	主要取扱商品・サービス
FAシステム事業	プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター
半導体デバイス事業	半導体(マイコン、ASIC、パワーデバイス、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)
施設事業	パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額
	FAシステム事業	半導体デバイス事業	施設事業	計
売上高
外部顧客への売上高	99,946	47,975	17,907	165,829	4,711	170,541	-	170,541
セグメント間の 内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-	-
計	99,946	47,975	17,907	165,829	4,711	170,541	-	170,541
セグメント利益(営業利益)	4,207	1,282	514	6,003	34	6,038	-	6,038
セグメント資産	47,945	17,969	9,454	75,369	2,900	78,270	35,162	113,432
その他の項目
減価償却費	256	86	47	390	13	404	-	404
有形固定資産及び無形 固定資産の増加額	356	133	75	565	21	586	-	586

(注)1 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。
2 セグメント資産の調整額35,162百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金、有価証券等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

							(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額
	FAシステム事業	半導体デバイス事業	施設事業	計
売上高
外部顧客への売上高	88,071	54,347	15,381	157,800	3,640	161,440	-	161,440
セグメント間の 内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-	-
計	88,071	54,347	15,381	157,800	3,640	161,440	-	161,440
セグメント利益又は損失(△) (営業利益又は営業損失(△))	2,919	868	247	4,035	△2	4,033	-	4,033
セグメント資産	44,318	23,621	8,594	76,533	2,816	79,350	40,915	120,265
その他の項目
減価償却費	279	108	52	440	15	455	-	455
有形固定資産及び無形 固定資産の増加額	335	139	73	548	20	568	-	568

(注)1 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。
2 セグメント資産の調整額40,915百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金、有価証券等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

【関連情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
149,964	20,452	124	170,541

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
5,192	9	-	5,201

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
139,756	21,629	54	161,440

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:百万円)

日本	アジア	その他	合計
5,178	14	-	5,192

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
「半導体デバイス事業」セグメントにおいて、当連結会計年度に新たに株式を取得し子会社とした株式会社立花電子ソリューションズを連結の範囲に含めております。当該事象による負ののれん発生益の計上は、当連結会計年度において395百万円であります。なお、この金額はセグメント利益又は損失の金額には含まれておりません。