四半期報告書-第65期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)
(追加情報)
当社は、2019年12月25日開催の取締役会において、藤田電機工業株式会社の半導体に関わる販売事業の一部を譲り受ける形での事業統合を行なうことで決議し、2019年12月26日に事業譲渡契約を締結いたしました。
1.事業譲受の目的
当社と藤田電機工業株式会社が、それぞれ培ってきた経験、技術、提案力を結集して、より良いサービスをお客様へ提供できる体制を構築することを目的とします。
2.相手先企業の名称
藤田電機工業株式会社
3.譲受事業の内容
半導体に関わる販売事業の一部
4.取得する事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得原価 37.8億円
(2020年3月31日営業終了後に実地棚卸を実施し、継承対象の在庫を確定します。)
5.発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
6.企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりませんが、主な内訳はたな卸資産であります。
7.事業譲受日
2020年4月1日
当社は、2019年12月25日開催の取締役会において、藤田電機工業株式会社の半導体に関わる販売事業の一部を譲り受ける形での事業統合を行なうことで決議し、2019年12月26日に事業譲渡契約を締結いたしました。
1.事業譲受の目的
当社と藤田電機工業株式会社が、それぞれ培ってきた経験、技術、提案力を結集して、より良いサービスをお客様へ提供できる体制を構築することを目的とします。
2.相手先企業の名称
藤田電機工業株式会社
3.譲受事業の内容
半導体に関わる販売事業の一部
4.取得する事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
| 取得の対価(現金) 37.8億円 |
取得原価 37.8億円
(2020年3月31日営業終了後に実地棚卸を実施し、継承対象の在庫を確定します。)
5.発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
6.企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりませんが、主な内訳はたな卸資産であります。
7.事業譲受日
2020年4月1日