有価証券報告書-第55期(平成26年2月1日-平成27年1月31日)
1 保証債務
次の子会社について、取引先からの仕入債務に対する保証を行っております。
※2 関係会社に対する金銭債権債務
次の子会社について、取引先からの仕入債務に対する保証を行っております。
| 前事業年度 (平成26年1月31日) | 当事業年度 (平成27年1月31日) | ||
| リョーヨーセミコン㈱ | 35百万円 | リョーヨーセミコン㈱ | 46百万円 |
| RYOYO ELECTRO SINGAPORE PTE.,LTD. | 15百万円 | ||
※2 関係会社に対する金銭債権債務
| 前事業年度 (平成26年1月31日) | 当事業年度 (平成27年1月31日) | |
| 短期金銭債権 | 4,407百万円 | 5,863百万円 |
| 長期金銭債権 | 299百万円 | 299百万円 |
| 短期金銭債務 | 315百万円 | 874百万円 |