エリア営業等では、日本における半導体製造装置や工作機械の需要低迷に伴い、売上高は12,948百万円と前年同四半期比892百万円(6.4%)の減収となりました。また、減収により19百万円の営業損失(前年同四半期は386百万円の営業利益)となりました。
当第2四半期連結会計期末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,255百万円減の48,455百万円、固定資産は、前連結会計年度末に比べて324百万円増の15,595百万円となりました。その結果、資産合計は、前連結会計年度末に比べて931百万円減の64,051百万円となりました。これは主に、現金及び預金が1,418百万円増加、受取手形及び売掛金が1,621百万円減少、電子記録債権が640百万円減少、使用権資産が1,048百万円増加、投資その他の資産のその他に含まれる長期性預金が555百万円減少したことによるものであります。
また負債合計は、前連結会計年度末に比べて686百万円減の16,532百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が578百万円減少、短期借入金が1,010百万円減少、流動負債その他に含まれるリース債務が274百万円、固定負債その他に含まれるリース債務が828百万円増加したことによるものであります。
2019/11/08 14:57
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