	前第2四半期連結累計期間 (自 2018年4月1日至 2018年9月30日)		当第2四半期連結累計期間 (自 2019年4月1日至 2019年9月30日)
機械装置及び運搬具	6	百万円	-	百万円
建物及び構築物	1	百万円	-	百万円
工具、器具及び備品	2	百万円	-	百万円
ソフトウエア	1	百万円	-	百万円

2019/11/08 14:57

#3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。

2019/11/08 14:57

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

エリア営業等では、日本における半導体製造装置や工作機械の需要低迷に伴い、売上高は12,948百万円と前年同四半期比892百万円(6.4%)の減収となりました。また、減収により19百万円の営業損失(前年同四半期は386百万円の営業利益)となりました。
当第2四半期連結会計期末の流動資産は、前連結会計年度末に比べて1,255百万円減の48,455百万円、固定資産は、前連結会計年度末に比べて324百万円増の15,595百万円となりました。その結果、資産合計は、前連結会計年度末に比べて931百万円減の64,051百万円となりました。これは主に、現金及び預金が1,418百万円増加、受取手形及び売掛金が1,621百万円減少、電子記録債権が640百万円減少、使用権資産が1,048百万円増加、投資その他の資産のその他に含まれる長期性預金が555百万円減少したことによるものであります。
また負債合計は、前連結会計年度末に比べて686百万円減の16,532百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が578百万円減少、短期借入金が1,010百万円減少、流動負債その他に含まれるリース債務が274百万円、固定負債その他に含まれるリース債務が828百万円増加したことによるものであります。

2019/11/08 14:57