有価証券報告書-第36期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

なお、当連結会計年度より、事業ポートフォリオの最適化とシナジーの強化を目的として、報告セグメントを従来の「設計開発ソリューション事業」及び「プロダクトソリューション事業」の2区分から、「テストソリューション事業」、「半導体設計関連事業」及び「システム・サービス事業」の3区分に変更しております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
また、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。