有価証券報告書-第30期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社において半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボード、子会社において半導体向けの信頼性試験装置等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は8億75百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が2億35百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が6億39百万円となっております。
(1)設計開発ソリューション事業
当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、高性能版のCPUであるインテル第6世代Coreシリーズ搭載のCPUボードの開発や、インテルAtom(BayTrail)を搭載したCPUボードの量産化、製品の更なる小型化に取り組みました。また、BOX型PC製品であるEMBOXのラインナップ充実にも注力し、特にセンサーを直接接続できるモデルや通信手段を大幅に強化したモデルを追加したことにより、低消費電力タイプから高パフォーマンスタイプまでをカバーする製品群やIoTに適した製品を拡充させることができました。これにより、従来の顧客に加えIoT関連の受注獲得が期待できます。
翌連結会計年度は、引き続きIoTを強く意識したインテルAtom(BayTrail)搭載のCPUボードやBOX型PC製品の開発を行い、来るべきIoT社会に向けた製品展開を図ってまいります。また、従来からの一般用途製品の開発に加え、ターゲット市場に向けた製品群の企画・開発も実施し、拡販を目指してまいります。
(2)プロダクトソリューション事業
当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、最先端イメージセンサー試験に不可欠となる高速データ通信技術や画像処理技術の開発及びメモリデバイス向け不良解析テストシステムの新規開発を行いました。さらに、自動車向けやスマートフォン向けMEMSセンサー試験装置の基礎的開発にも着手しております。なお、これらの開発は連結子会社である株式会社レグラスと共同で実施しており、翌連結会計年度においても継続いたします。
また、連結子会社であるSTAr Technologies, Inc.では、自動車向けミリ波レーダなどの高周波デバイス試験装置やパワーデバイス向け信頼性試験装置の開発を行いました。さらにマイクロバンプ、Cuピラー、TSV、ウエハーレベルのファンアウトパッケージ向けなど先端ウエハーレベルテスト向けプローブカード開発にも注力いたしました。
翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に取り組んでまいります。