売上高
連結
- 2018年3月31日
- 770億6200万
- 2019年3月31日 +8.2%
- 833億8400万
個別
- 2018年3月31日
- 639億7400万
- 2019年3月31日 +10.29%
- 705億5700万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2019/06/27 11:04
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 23,289 43,412 64,219 83,384 税金等調整前四半期(当期)純利益(百万円) 959 1,935 3,142 3,908 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「FA・デバイス事業」は、産業機器システム、半導体・デバイスの販売とソフト開発を主な事業としております。「社会・情報通信事業」は、社会インフラ(冷熱住設機器、ビル設備、重電、電子医療機器)、情報通信(情報システム、携帯電話等)の販売とソフト開発を主な事業としております。また、それぞれの報告セグメントに関連する物流及び保守・サービス、工事等の事業も展開しております。2019/06/27 11:04
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2019/06/27 11:04
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。 - #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2019/06/27 11:04 - #5 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- (単位:百万円)2019/06/27 11:04
(単位:百万円)売上高 前連結会計年度 当連結会計年度 報告セグメント計 77,063 83,385 セグメント間取引消去 △0 △0 連結財務諸表の売上高 77,062 83,384
- #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (1)売上高2019/06/27 11:04
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 産業機器システム分野においては、産業用加工機で大口の受注があったことに加え、衛生関連、電子部品実装機向け等でFA機器が堅調に推移しました。2019/06/27 11:04
この結果、当部門全体の売上高は、前年度比7.4%の増加となりました。
(半導体・デバイス) 売上高:184億72百万円(前年度比 2.1%減) 構成比 22.2% - #8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1関係会社との取引高2019/06/27 11:04
前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日) 当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 1,568百万円 1,438百万円 仕入高 1,068 1,425