- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 14,500 | 28,820 | 44,494 | 63,568 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益(百万円) | 586 | 1,112 | 1,648 | 2,215 |
2021/06/28 13:57- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「FA・デバイス事業」は、産業機器システム、半導体・デバイスの販売とソフト開発を主な事業としております。「社会・情報通信事業」は、社会インフラ(冷熱住設機器、ビル設備、重電、電子医療機器)、情報通信(情報システム、携帯電話等)の販売とソフト開発を主な事業としております。また、それぞれの報告セグメントに関連する物流及び保守・サービス、工事等の事業も展開しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
2021/06/28 13:57- #3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
2021/06/28 13:57- #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2021/06/28 13:57 - #5 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
(単位:百万円)
| 売上高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 74,268 | 63,568 |
| セグメント間取引消去 | △0 | △0 |
| 連結財務諸表の売上高 | 74,268 | 63,568 |
(単位:百万円)
2021/06/28 13:57- #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2021/06/28 13:57- #7 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
取引先グループ(直接の取引先、その親会社及び子会社並びに当該親会社の子会社から成る企業集団を
いう。以下同じ)であって、直近事業年度における取引額が、当該グループの年間連結売上高の2%を
超える者
2021/06/28 13:57- #8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
産業機器システム分野においては、装置システムが5G関連等で増加しましたが、FA機器が第3四半期以降の半導体実装機関連等での需要の回復はあったものの、繊維や受配電関連向けを中心に大きく減少しました。
この結果、当部門全体の売上高は、前年度比6.0%の減少となりました。
(半導体・デバイス) 売上高:150億82百万円(前年度比 14.3%減) 構成比 23.7%
2021/06/28 13:57- #9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日) | 当事業年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 1,195百万円 | 1,094百万円 |
| 仕入高 | 1,131 | 989 |
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