有価証券報告書-第70期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、本社に商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取り扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「システム事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、汎用IC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、試験計測機器、レーザ機器、科学機器、医用機器等を販売しております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、本社に商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取り扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「システム事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、汎用IC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、試験計測機器、レーザ機器、科学機器、医用機器等を販売しております。